[实用新型]全自动真空腔体晶片加工装置

权利要求书

1.一种全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置至少设有：恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件；

而该恒压腔体单元，内具有一恒真空压力的腔室，外具有一可开启、封闭腔室的入料闸门，以及一可开启、封闭腔室的出料闸门，周边具有一维持腔室恒真空压力的第一真空泵；而腔室内具有一对应入料闸门及出料闸门高度的加工床台，加工床台内组接有加热器，且加工床台配设有线架装置，线架装置具有第一动力装置，第一动力装置可上、下、左、右驱动有一上延体，上延体上伸于加工床台两侧，且上延体于上端平接有钢线，并加工床台上方下凹有容置钢线下移时的线槽；

而该入料单元，具有一入料腔体，入料腔体内设有一入料腔室，入料腔室一侧开设有一衔接入料闸门的入料接口，且入料腔室内架设有入料滚轮，入料滚轮间伸设有横入料叉，并入料腔体架设有可上、下、左、右驱动横入料叉的第二动力装置；而后，入料腔体前缘设有：一可开启、封闭入料腔室的进料闸门，周边具有可将入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，进料闸门前缘对应入料滚轮配置有一入料运载单元；

而该出料单元，具有一出料腔体，出料腔体内设有一出料腔室，出料腔室一侧开设有一衔接出料闸门的出料接口，且出料腔室内架设有出料滚轮，出料滚轮间伸设有横出料叉，并出料腔体架设有可上、下、左、右驱动横出料叉的第三动力装置；而后，出料腔体前缘设有：一可开启、封闭出料腔室的成品料闸门，且出料腔体可连接将出料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，成品料闸门前缘对应出料滚轮配置有一成品料运载单元；

而该控制元件，内建有判读自动真空腔体晶片加工装置的电控、动力及真空讯号，以及据讯号驱动与恒压腔体单元、入料单元及出料单元的控制参数。

2.根据权利要求1所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述恒压腔体单元于腔室上方增具有一冷却装置，冷却装置内另具有填置增设的冷却液体的冷却室。

3.根据权利要求1所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述入料滚轮之间于右侧另上伸设有第一导正杆，而横出料叉下移时恰好位于第一导正杆的左侧，另外，入料运载单元对应入料滚轮又配置有可前、后位移的第一运载滚轮载台，第一运载滚轮载台上另具有第一运载滚轮，第一运载滚轮之间的左、右侧另上伸设有第二导正杆，而后，入料单元于第一运载滚轮载台前缘又配置一半成品载台，半成品载台上可增置有第一输送带，第一输送带上另可增置放载盒，载盒内又可置入预制的晶片，而半成品载台左侧增具有一第一夹部，且第一运载滚轮载台前方另具有一前移时可伸入载盒旋拖预制的晶片至第一运载滚轮上的晶片夹具，另预制晶片是由后移的第一运载滚轮载台据第一运载滚轮传输进入料腔室的入料滚轮上。

4.根据权利要求3所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述入料腔室后侧增设有止挡预制晶片的定位挡板；而后，第一运载滚轮载台另具有依据晶片运载宽度调整第二导正杆左、右位移的第一旋调部。

5.根据权利要求1所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述出料滚轮之间于左侧另上伸设有第三导正杆，而横出料叉下移时恰好位于第三导正杆右侧，另外，出料运载单元对应出料滚轮又配置有可前、后位移的第二运载滚轮载台，第二运载滚轮载台上具有第二运载滚轮，第二运载滚轮之间于左、右侧另上伸设有第四导正杆，而后，出料单元于第二运载滚轮载台前缘又配置一成品载台，成品载台上可增置有第二输送带，第二输送带上可增置有容置由出料腔体输出的晶片成品的载盒，而成品载台右侧增具有一第二夹部，另外，第二运载滚轮载台右方另具有一晶片推部，晶片推部另上伸有一可前、后、上、下位移的拨动体，拨动体顶端又具一左伸后再下弯的拨杆，而第二运载滚轮载台前侧的第二运载滚轮另具有闪避下移的拨杆的晶片推槽，但，晶片推部的拨杆可将晶片成品由第二运载滚轮推移入载盒整齐排列，而后，再以第二夹部将置满晶片的载盒置放于第二输送带上；另外，第二输送带右侧增设有止挡成品载盒的感知元件。

6.根据权利要求5所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述第二运载滚轮载台另具有依据晶片运载宽度调整第四导正杆左、右位移的第二旋调部。