[实用新型]PCB核心板焊接定位工装有效

专利信息
申请号: 201420067019.3 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN203726053U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 翟平;李明;王少会;何修亮;李志杰;彭坤 申请(专利权)人: 安徽森力汽车电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230601 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: pcb 核心 焊接 定位 工装
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及电子产品模组手工焊接技术领域,具体是一种PCB核心板焊接定位工装。

背景技术

目前大多数的汽车音响中,都有配制MP3、MP4、MP5、ipad及导航等,这些配制对硬件的要求也相应提高,其中的核心部分就是厂家以模块化标准化出货的。这个核心板模组在焊接中对定位要求很高,四周都有焊脚,且本身没有定位,如果用手工定位,一致性差,效率低,工人作业难度大,强度也大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB核心板焊接定位工装,在保证焊接一致性的同时来提高生产效率,并来降低工人作业难度和强度。

本实用新型的技术方案如下:

一种PCB核心板焊接定位工装,包括有盖板、待焊PCB板和待焊电子元器件,所述待焊PCB板的四周分别设有多个定位孔,其特征在于:所述盖板下表面的四周分别固定连接有与所述多个定位孔相配合的多个定位柱,盖板上分别设有与待焊电子元器件相配合的多个开口,所述多个开口的内沿在与待焊电子元器件的配合处分别设有C形缺口。

所述的PCB核心板焊接定位工装,其特征在于:所述盖板的一侧设有台阶。

所述的PCB核心板焊接定位工装,其特征在于:所述多个定位柱的下端分别具有球冠状导向头。

本实用新型的有益效果:

本实用新型结构简单,在保证焊接一致性的同时也提高了生产效率,降低了工人作业难度和强度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型结构爆炸图。

图3为本实用新型的盖板结构俯视图。

具体实施方式

参见附图,一种PCB核心板焊接定位工装,包括有盖板1、待焊PCB板2和待焊电子元器件3,待焊PCB板2的四周分别设有多个定位孔4,盖板1下表面的四周分别固定连接有与多个定位孔4相配合的多个定位柱5,盖板1上分别设有与待焊电子元器件3相配合的多个开口6,用于避空待焊电子元器件3,多个开口6的内沿在与待焊电子元器件3的配合处分别设有C形缺口7。

本实用新型中,盖板1的一侧设有台阶9,便于手工操作;多个定位柱5的下端分别具有球冠状导向头8,便于导向。

以下结合附图对本实用新型作进一步的说明:

先将待焊PCB板2放平,再将待焊电子元器件3放置在待焊PCB板2的焊接位置,最后将盖板1通过多个定位柱5压在待焊PCB板2上,这样就将待焊电子元器件3定位在待焊PCB板2上,然后通过C形缺口7将待焊电子元器件3点焊固定在待焊PCB板2上,再拿走盖板1,再对待焊电子元器件3进行系统的焊接。

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