[实用新型]一种PCB金手指引线有效
申请号: | 201420068119.8 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN203722922U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 陈兴农;陈意军;刘立 | 申请(专利权)人: | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李弘 |
地址: | 410000 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 手指 引线 | ||
1.一种PCB金手指引线,其特征在于包括依次连接的主引线、母引线、子引线,所述主引线的两端与PCB工艺边相接,所述子引线与PCB金手指相接;
所述主引线与所述母引线相接处的内角为弧形;
所述子引线与所述母引线相接处,母引线的外角为弧形。
2.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于所述的弧形为半圆弧结构。
3.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于所述主引线宽度大于等于1mm。
4.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于所述子引线的宽度大于等于4mil,长度大于等于5mil。
5.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于所述母引线的宽度大于等于0.6mm。
6.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于与PCB工艺边相邻的两个金手指与工艺边之间的主引线的长度大于等于7mm。
7.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于在所述的一整条主引线和与之相连的母引线及子引线上覆盖阻焊层时,阻焊层的面积比所述一整条主引线和与之相连的母引线及子引线的面积总和小0.1mm2。
8.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于PCB的抗镀层为阻焊或感光膜材料。
9.根据权利要求1所述的PCB金手指引线,其特征在于所述子引线设置在分段式金手指的两端PCB金手指之间时,所述子引线的宽度大于等于5mil,长度大于等于6mil。
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