[实用新型]硅基LED路灯光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源，尤其是一种硅基LED路灯光源。

背景技术

目前用于LED路灯的光源大多为金线封装的仿流明形式的光源，该种光源的弱点在于采用金线连接工艺，芯片与支架间须银胶粘接固定，热阻大，又由于仿流明形式支架为塑包铁镀银或塑包铜镀银，散热能力欠佳。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅基LED路灯光源，可以降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。

按照本实用新型提供的技术方案，所述硅基LED路灯光源，包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；其特征是：在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。

所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。

所述芯片焊盘的材质为金或金锡合金。

本实用新型所述硅基LED路灯光源可以降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长；可以采用常规的回流焊工艺进行贴装，也可以采用FLIP工艺焊接于整体导热性能卓越的硅基或者陶瓷基板上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：所述硅基LED路灯光源包括荧光胶1、LED芯片2、引线电极3、芯片焊盘4、镀银层5、硅基本体6、过孔7、光源焊盘8等。

如图1所示，本实用新型包括硅基本体6，在硅基本体6上设置若干过孔7，过孔7贯穿硅基本体6的上下表面，在过孔7中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体6的下表面设置光源焊盘8，光源焊盘8的材质为银、金或金锡合金；在所述硅基本体6的上表面设置引线电极3，引线电极3通过芯片焊盘4与LED芯片2连接；在所述硅基本体6上表面设置荧光胶1，荧光胶1覆盖住LED芯片2和硅基本体6的上表面；

在所述硅基本体6的上表面引线电极3以外的区域设置镀银层5，在硅基本体6上表面与引线电极3接触的区域、以及芯片焊盘4的表面设置镀金层或镀金锡合金层；

为适应更多发光角度需求，所述荧光胶1的表面形状为圆形、方形、锥形、凹圆形或子弹型等；荧光胶采用荧光粉与硅胶按比例混合后通过MOLDING工艺实现路灯所需规格的白光光源。

本实用新型所述LED芯片2采用倒装的蓝光芯片；硅基本体6的上表面分布着两种金属膜层，其中，与引线电极3连接的部分为镀金或者镀金锡合金层，用于电气和热的传导；引线电极3以外的区域为镀银层5，用于热传导及光反射，从而降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。硅基本体6的下表面对外引出的光源焊盘8材质为银或金或金锡合金。硅基本体6的上下表面的电气连接通过过孔7实现，过孔7中的填充物为银、金、铜或金锡合金。