[实用新型]免封装UVLED固化光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种免封装UVLED固化光源模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统UV固化油墨和胶水大多采用复合光稀释剂，需要不同波长的紫光及紫外光才能实现良好的固化，LED只能发出单一波长的光，单颗LED的辐射能量有限，传统封装方式无法实现高集成度组装，能量密度无法达到传统UV油墨和胶水光固化的需求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种免封装UVLED固化光源模组，实现了高度集成，又获得了超低热阻。

按照本实用新型提供的技术方案，所述免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板，其特征是：在所述硅基板的正面设置反射互联层，反射互联层的上表面设置若干组正负共晶层，每组正负共晶层均由P共晶电极和N共晶电极组成，在每组正负共晶层上设置LED芯片，LED芯片表面覆盖灌封胶；所述LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。

在所述硅基板的背面通过焊接层连接水冷散热器。

所述水冷散热器上设置进水管和出水管。

本实用新型通过不同波长芯片的驱动电流，可以满足绝大多数UV墨水和胶水对固化波长及能量比的需求，试验光源模组测试热阻系数低于3℃/W，单颗LED芯片最大驱动功率可达5W。

附图说明

图1为本实用新型所述正负共晶层的俯视图。

图2为本实用新型所述硅基板的俯视图。

图3为本实用新型所述硅基板的剖面图。

图4为本实用新型所述光源模组的剖面图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1～图4所示：所述免封装UVLED固化光源模组包括P共晶电极1、N共晶电极2、硅基板3、反射互联层4、正负共晶层5、LED芯片6、灌封胶7、水冷散热器8、进水管9、出水管10、焊接层11等。

如图4所示，本实用新型所述免封装UVLED固化光源模组包括硅基板3，在硅基板3的正面设置反射互联层4，反射互联层4的上表面设置若干组正负共晶层5，每组正负共晶层5均由P共晶电极1和N共晶电极2组成，在每组正负共晶层5上设置LED芯片6，LED芯片6表面覆盖灌封胶7；所述LED芯片6由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成；在所述硅基板3的背面通过焊接层11连接水冷散热器8，水冷散热器8上设置进水管9和出水管10，水冷散热器8采用紫铜水冷头。

所述免封装UVLED固化光源模组，在制作过程采用以下步骤：

步骤1：分别将波长为365nm，380nm，395nm，405nm的LED芯片6利用助焊剂固晶到加工好反射互联层4和正负共晶层5的硅基板3上；

步骤2：使用无氧回流焊设备，完成LED芯片6的共晶封装；

步骤3：利用点胶机将灌封胶7均匀的覆盖在硅基板3表面，经过烘烤固化；

步骤4：利用金刚石刀片切割机将封装好的光源模组分割成独立器件；

步骤5：在硅基板3背面均匀涂抹一层锡膏（焊接层11），与紫铜水冷头8贴合后过回流焊。

本实用新型利用共晶技术将不同波长的UVLED芯片封装到硅基本上，既实现了高度集成，又获得了超低热阻的UVLED混合波长光源模块，通过锡膏做为焊接层将光源模块与水冷头焊接在一起，光源模组热阻低于3℃/W，抗过驱能力优于传统封装。本实用新型通过不同波长芯片的驱动电流，可以满足绝大多数UV墨水和胶水对固化波长及能量比的需求，试验光源模组测试热阻系数低于3℃/W，单颗LED芯片最大驱动功率可达5W。