[实用新型]均温板封边改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及板状导热元件有关，尤指一种均温板封边改良结构。

背景技术

如图1所示，公知均温板1a主要包含一上板10a与一下板11a相盖合而成，并于上板10a、下板11a之间形成一密封的腔室12a，以在该腔室12a内填充有适量的工作流体（图略）而能进行汽、液相变化的热传作用。而为使上板10a、下板11a在周缘的封边结构上更加密合，公知的均温板1a在上板10a、下板11a的外周缘处分别具有一各自环围且相互叠置而贴合的上边缘100a与下边缘110a，下板11a在下边缘110a外更进一步延伸一朝向上边缘100a的侧部111a，再由侧部111a向上反折一叠置于上边缘100a上的覆盖部112a，再填上焊料13a以渗入彼此间的间隙内，使所述的上板10a、下11a得以封边接合。

但是，由于上述公知的均温板1a在封边结构上，主要通过焊料13a由上而下渗入上板10a、下板、11a间于封边部位的间隙内，故即容易因毛细现象而渗入均温板1a内部，例如下板11a的内壁面，甚至因下板11a内壁面披覆有毛细组织而由毛细组织吸入焊料13a，导致毛细结构受焊料13a所堵塞而影响液态工作流体的回流效果。

是以，由上可知，上述公知的均温板在封边结构上，显然仍具有不便与缺失存在，而可待加以改善。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种均温板封边改良结构，不仅可使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种均温板封边改良结构，包括：

一第一板体，于其外周缘具有一环围的密封边；以及

一第二板体，与该第一板体相互叠置，并于该第二板体外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应叠置，并由该第一板体朝向该第二板体凹入、而由该第二板体凸出，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸，以于该第一板体、第二板体间形成一腔室；

其中，该密封边与该密封槽间具有一呈夹角设置的填料口，并于该填料口内填入焊料而粘结。

作为优选方案，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一板体、第二板体的贴接部间形成有间距。

作为优选方案，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一板体、第二板体的贴接部相互叠置而贴接。

作为优选方案，该第一板体、第二板体的贴接部间点焊连接。

作为优选方案，该密封边包含一第一内侧壁、一由该第一内侧壁延伸而出的槽顶以及一由该槽顶延伸并与该第一内侧壁间距相对的第一外侧壁，而该密封槽则包含一与该围墙内、外相对应的第二内侧壁、一由该第二内侧壁延伸而出的槽底以及一由该槽底延伸并与该第二内侧壁间距相对的第二外侧壁，且该第一外侧壁与该第二外侧壁呈一夹角设置而形成所述填料口。

作为优选方案，该槽顶与该槽底间具有间隙而使所述焊料粘结于彼此之间。

作为优选方案，该第一内侧壁与该第二内侧壁间具有间隙而使所述焊料粘结于彼此之间。

作为优选方案，该第一内侧壁配合该第二内侧壁相叠置而贴合密接。

作为优选方案，该第一内侧壁与该第二内侧壁间点焊连接。

作为优选方案，该槽顶配合该槽底相叠置而贴合密接。

作为优选方案，该槽顶与该槽底间点焊连接。

作为优选方案，该第二外侧壁进一步向外呈水平延伸。

作为优选方案，该第二外侧壁进一步向外呈倾斜延伸。

作为优选方案，所述腔室内壁上设有毛细组织以及于所述腔室内封存有工作流体。

本实用新型达到的技术效果如下：本实用新型均温板封边改良结构，其主要具有一供焊料容置的填充区，不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，以解决均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题。

附图说明

图1为公知均温板封边结构的局部剖面示意图。

图2为本实用新型第一实施例的局部立体示意图。

图3为本实用新型第一实施例的局部剖面示意图。

图4为本实用新型第二实施例的局部剖面示意图。

图5为本实用新型第三实施例的局部剖面示意图。

图6为本实用新型第四实施例的局部剖面示意图。

图7为本实用新型第五实施例的局部剖面示意图。