[实用新型]具有温感功能的陶瓷基板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及COB封装领域，尤其涉及一种具有温感功能的陶瓷基板。

背景技术

陶瓷COB（chip on board）封装因其高密度、大功率、低成本的优势已经成为LED封装的发展趋势。由于LED发光芯片固有的负温度系数特性，需采用恒流输出的驱动电源，或者采用正温度系数补偿方案，防止LED裸片过热烧毁或者因过热而降低寿命。目前一般都采用恒流输出电源，但比恒压输出电源效率低10%以上，成本高30%以上；采用正温度系数补偿方案的效率更低。恒压源的效率虽然较高，但无法保证LED光源始终工作在安全温度以下，需要电源根据LED 的工作温度调整输出电压。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种成本低、工作安全、工序简单的具有温感功能的陶瓷基板，保证了测温的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有温感功能的陶瓷基板，包括分割成多个COB封装基板的氧化铝陶瓷基板；每个COB封装基板上靠近预定贴装LED裸片的位置上均烧结有NTC传感器，每个NTC传感器上丝印有保护釉；所述氧化铝陶瓷基板上印刷有分别与LED裸片电连接的正极电源线和负极电源线，且所述氧化铝陶瓷基板上还印刷有分别与NTC传感器电连接的正极引线和负极引线。

其中，所述NTC传感器由NTC陶瓷浆料丝印而成。

其中，所述保护釉为玻璃釉。

与现有技术相比，本实用新型提供的具有温感功能的陶瓷基板，具有以下有益效果：

1）将NTC传感器烧结在氧化铝陶瓷基板上，使得该陶瓷基板具有感温功能，能够输出LED裸片的温度信号，在工作时NTC传感器把感温信号输出给驱动电源，驱动电源根据LED裸片的工作温度调节电源功率输出，保证LED光源始终工作在安全温度以下；这种驱动模式还可补偿市电电压变化和环境温度变化产生的影响，确保LED光源工作的可靠性；

2）NTC传感器在靠近预定贴装LED裸片的位置设置，不仅保证了测温的可靠性，而且就简化了LED发光组件的组装；

3）本实用新型不仅可用于LED发光组件的COB封装，而且可用于其他需要温度检测的陶瓷印制电路板，以满足高功率密度电子组件的需要。

附图说明

图1为本实用新型中丝印有NTC传感器的氧化铝陶瓷基板的结构图；

图2为本实用新型中完成了银导电线路的陶瓷基板的结构图；

图3为本实用新型中分割后单个COB封装基板的结构图；

图4为本实用新型中贴装了LED裸片并完成引线键合的陶瓷基板的结构图；

图5为本实用新型中分割后的单个COB封装基板中LED发光组件的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、氧化铝陶瓷基板            11、NTC传感器

12、正极电源线                13、负极电源线

14、正极引线                  15、负极引线

16、LED裸片                  17、键合引线

18、COB密封胶               100、COB封装基板    

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-5，本实用新型提供的具有温感功能的陶瓷基板，包括分割成多个COB封装基板100的氧化铝陶瓷基板10；每个COB封装基板100上靠近预定贴装LED裸片16的位置上均烧结有NTC传感器11，每个NTC传感器11上丝印有保护釉(图未示)；氧化铝陶瓷基板10上印刷有分别与LED裸片16电连接的正极电源线12和负极电源线13，且氧化铝陶瓷基板10上还印刷有分别与NTC传感器11电连接的正极引线14和负极引线15。

本实用新型是将该氧化铝陶瓷基板10分割为8行5列的矩形状COB封装基板100。当然，本实用新型并不局限于上述的分割方式，还可以可以根据实际情况对氧化铝陶瓷基板10的分割方式进行改变，如果是对氧化铝陶瓷基板10分割方式的改变，均落入本实用新型的保护范围内。