[实用新型]光强度测量装置

权利要求书

1.一种光强度测量装置，其特征在于包括： 

至少一个光强度测量集成芯片，所述光强度测量集成芯片在其上具有光学感应区，所述光学感应区用于接收待测光线； 

其中，所述光强度测量集成芯片被配置为将在所述光学感应区接收的光的强度转化成电压信号的数字量，并输出所述电压信号的数字量。 

2.根据权利要求1所述的光强度测量装置，其特征在于，还包括微控制器MCU主控芯片，所述MCU主控芯片通过与所述光强度测量集成芯片相耦合，用以接收来自所述光强度测量集成芯片的所述电压信号的数字量。 

3.根据权利要求2所述的光强度测量装置，其特征在于，所述MCU主控芯片和所述光强度测量集成芯片形成在同一印刷电路板上，所述MCU主控芯片通过I²C串行通讯与所述光强度测量集成芯片相耦合。 

4.根据权利要求2所述的光强度测量装置，其特征在于，所述MCU主控芯片和所述光强度测量集成芯片形成在不同印刷电路板上，所述控制器主控芯片通过在所述印刷电路板上的I²C接口与所述光强度测量集成芯片相耦合。 

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的光强度测量装置，其特征在于，进一步包括显示设备，所述MCU主控芯片将所述电压信号的数字量转换成标准单位的光亮度数据，并将所述光亮度数据发送和显示在所述显示设备上。 

6.根据权利要求2至4中任意一项所述的光强度测量装置，其特征在于，进一步包括通讯模块，所述MCU主控芯片将所述电压信号的数字量转换成标准单位的光亮度数据，所述通讯模块通过与所述MCU主控芯片相耦合，将所述光亮度数据发送到另一接收设备。 

7.根据权利要求6所述的光强度测量装置，其特征在于，所述通讯模块具有modbus接口。 

8.根据权利要求2至4中任意一项所述的光强度测量装置，其特 征在于，进一步包括通用输入输出GPIO模块，所述微控制器MCU主控芯片将所述电压信号的数字量转换成标准单位的光亮度数据，所述通用输入输出GPIO模块与所述MCU主控芯片相耦合，用于根据所述光亮度数据输出控制信号。 

9.根据权利要求2至4中任意一项所述的光强度测量装置，其特征在于，进一步包括数模转换模块，所述MCU主控芯片将所述电压信号的数字量转换成标准单位的光亮度数据，所述数模转换模块与所述微控制器MCU主控芯片相耦合，用于将所述光亮度数据转换成声音信号。