[实用新型]接触弹片有效
申请号: | 201420071013.3 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN203774508U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 黄文赓;陈爱林 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/55 |
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地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 弹片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于手机天线连接的接触弹片。
背景技术
手机天线通常设置于后盖上,并需要连接装置将天线电性连接至PCB板上。通常,手机PCB上会安装若干接触弹片来实现信号转接。
通常,接触弹片会包括焊接于PCB板上的板状部、自板状部一端反向折弯的弯曲部、及自所述弯曲部倾斜延伸形成的弹性臂。部分接触弹片还会需要设置预压构件来预定位弹性臂以保证平面度、及防止弹性臂被错误拉伸而变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种预定位部件稳定牢固的接触弹片。
为此,本实用新型提供了一种接触弹片,焊接于印刷电路板上,包括板状固定部、自所述板状固定部一端反向折弯形成的拉紧部、及自所述拉紧部向上倾斜延伸形成的弹性臂,所述弹性臂包括连接所述拉紧部并平行于所述板状固定部延伸的水平部、自所述水平部末端向上倾斜延伸形成的倾斜部、及形成于所述倾斜部顶端的接触部,所述板状固定部的两侧向上折弯延伸形成两侧翼包覆部,其中一个侧翼包覆部在所述水平部位置处向上延伸并折弯后形成横越所述水平部的预定位部件,所述预定位部件末端再次向下折弯延伸形成焊接于所述印刷电路板上的焊脚。
所述预定位部件是自所述一个侧翼包覆部延伸后垂直折弯并与所述水平部平行延伸形成,所述预定位部件的焊脚位于另一个侧翼包覆部一侧。
所述接触部朝向所述板状固定部侧反向折弯后形成有倒钩部,所述倒钩部的末端延伸至所述倾斜部与所述水平部连接处。
所述板状固定部靠近所述拉紧部一侧的底部向上凹陷形成焊锡槽。
所述两侧翼包覆部前端相对方向折弯形成位于所述板状固定部上方的两前翼包覆部。
相对于现有技术,本实用新型接触弹片在预定位部件末端向下折弯延伸形成焊接于印刷电路板上的焊脚,使预定位部件形成位于所述弹性臂的水平部上方的稳定固持结构,在所述弹性臂受到向上错误拉伸时不会导致预定位结构损坏而影响所述弹性臂的平面度。
附图说明
图1为本实用新型接触弹片侧面视角的立体图。
图2为本实用新型接触弹片侧前方视角的立体图。
图3为本实用新型接触弹片底部视角的立体图。
图4为沿图1所示A-A虚线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,本实用新型接触弹片包括板状固定部10、自所述板状固定部10一端反向折弯形成的拉紧部20、及自所述拉紧部20向上倾斜延伸形成的弹性臂30。
所述弹性臂30包括连接所述拉紧部20并平行于所述板状固定部10延伸的水平部34、自所述水平部34末端向上倾斜延伸形成的倾斜部31、形成于所述倾斜部31顶端的接触部32、及自所述接触部32朝向所述板状固定部10侧反向折弯后形成的倒钩部33。所述倒钩部33的末端延伸至所述倾斜部31与所述水平部34连接处。
所述板状固定部10靠近所述拉紧部20一侧的底部向上凹陷形成焊锡槽11,所述板状固定部10的两侧向上折弯延伸形成两侧翼包覆部51,所述两侧翼包覆部51前端相对方向折弯形成位于所述板状固定部10上方的两前翼包覆部52。
所述其中一个侧翼包覆部51延伸形成有预定位部件40,所述预定位部件40是自所述侧翼包覆部51位于所述水平部34位置处向上延伸并垂直折弯后横越所述水平部34而形成的。所述预定位部件40末端向下再次垂直折弯延伸形成焊接于印刷电路板(未图示)上的焊脚41。
相较于现有技术,本实用新型接触弹片在预定位部件40末端向下折弯延伸形成焊接于印刷电路板上的焊脚41,使预定位部件40形成位于所述弹性臂30的水平部34上方的稳定固持结构,在所述弹性臂30受到向上错误拉伸时不会导致预定位结构损坏而影响所述弹性臂30的平面度。
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