[实用新型]可屏蔽电子铅封

权利要求书

1.一种可屏蔽电子铅封，包括铅封绳(1)、插入件(2)、与所述插入件相匹配的卡接件(3)、RFID芯片(4)和屏蔽膜(5)，其特征是，所述铅封绳的一端与所述卡接件固定连接；所述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔；所述RFID芯片固定在所述卡接件的中上部；所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部；所述插入件通过插入所述卡接件而将所述铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。 

2.如权利要求1所述的电子铅封，其特征是，所述卡接件(3)由面板(31)和底板(32)组成，面板与底板固定连接。 

3.如权利要求2所述的电子铅封，其特征是，所述底板上表面的中部开设插入件槽(324)，插入件槽的形状、大小与所述插入件(2)相匹配。 

4.如权利要求3所述的电子铅封，其特征是，在所述插入件槽的中上部开设用于放置所述RFID芯片标签的RFID芯片槽(323)；在所述插入件槽内壁的中下部开设有齿槽，用于固定并卡住所述的插入件。 

5.如权利要求4所述的电子铅封，其特征是，所述RFID芯片槽的中心线与所述底板的中心线重合。 

6.如权利要求1或2所述的电子铅封，其特征是，所述插入件(2)包括铅封绳槽、屏蔽膜槽(23)、插入件铅封绳通孔(24)和卡齿，其中，所述铅封绳槽设置在所述插入件中上部，用于固定并卡住所述的铅封绳；所述插入件铅封绳通孔位于所述铅封绳槽的底端；所述屏蔽膜槽设置在所述插入件的中下部，用于放置所述的屏蔽膜；所述卡齿开设在所述插入件中下部的左右两侧。 

7.如权利要求6所述的电子铅封，其特征是，所述铅封绳槽开设在所述插入件 的上、下表面，并且所述铅封绳槽的中心线与所述插入件的中心线相重合。 

8.如权利要求6所述的电子铅封，其特征是，所述屏蔽膜槽设置在所述插入件上表面或/和下表面的中下部。 

9.如权利要求1或2所述的电子铅封，其特征是，所述屏蔽膜与所述RFID芯片的形状、大小相适应，当屏蔽膜的中心与RFID芯片的中心相重合时，屏蔽膜能够遮住RFID芯片，使得RFID芯片中的数据不能被读取。