[实用新型]一种应用于移动终端上的马达

说明书

技术领域：

本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种应用于移动终端上的马达。 

背景技术：

现有的移动终端为了满足便携性和美观的特点，移动终端的设计正朝着轻薄化方向发展，而随着移动终端功能的增加，移动终端上配备的硬件也日趋增多，如移动终端上普遍配置的马达，目前也成为移动终端轻薄化的瓶颈。 

现有的应用于移动终端上的马达主要有三种：币状马达、空心杯马达和铁芯贴片马达。币状马达虽然可以做薄，但是直径比较大，占用的面积很大；空心杯马达和贴片马达面积可以做小，但是由于其高度较高，目前业内最薄的贴片马达高度都在3.0mm以上，且马达往往通过焊接的方式固定在主板上，焊接过程中需要过回流，为防止马达因过回流时温度过高而损坏，通常贴片马达需于马达本体上叠加一支架，该支架的高度约为0.5mm,加上为了防止马达在移动终端跌落时损坏、脱焊而必须预留的0.5mm避震空间，移动终端仅于马达处就需要占用4mm的厚度，极大的阻碍了移动终端的轻薄化发展。 

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种应用于移动终端上的马达。它结构简单，安装方便，能满足移动终端轻薄的要求。 

本实用新型所述的一种应用于移动终端上的马达的技术方案是这样实现的： 

一种应用于移动终端上的马达，包括一马达本体，马达本体上设有一端盖，其特征在于：所述马达本体于端盖处连接有一柔性电路板，柔性电路板上设有用于与外部供电电路连接的供电端子。 

本实用新型所述的一种应用于移动终端上的马达与现有技术相比具有如下优点： 

1.通过去掉传统马达连接于本体上的支架，而改用柔性电路板代替，所 述柔性电路板具有厚度小、重量轻、安装方便的优点，柔性电路板不需像传统马达本体的支架一样叠加于马达本体上，而是沿端盖一侧延伸设置，可进一步减小马达占用厚度。 

2.所述柔性电路板可粘接于主板上，或可通过移动终端的结构件固定，不需通过焊接的方式于移动终端的供电脚连接，不会因过回流时温度过高对马达本体造成损伤，更加安全方便。 

上述所述柔性电路板包括一靠近马达本体的内侧端面和一远离马达本体的外侧端面，所述柔性电路板的外侧端面与所述马达本体的端盖基本平齐。采用本实用新型所述的一种应用于移动终端上的马达可省去支架高度以及减小避震空间，相较于传统马达而言，可将厚度控制在3.3mm以下，省去了至少0.7mm厚度，使得移动终端更加轻薄。 

上述所述供电端子与移动终端的主板上的供电脚连接。马达可由移动终端主板上的供电脚对其供电。 

上述所述柔性电路板粘接在移动终端的主板上。粘接的安装方式更加简单，成本更低。 

上述所述马达本体的宽度于高度方向上先增大后减小，马达本体于宽度最大处固定在移动终端上的一卡扣上。所述马达本体于宽度最大处固定，使得马达本体仅需通过于宽度方向上设置卡扣即可实现固定，不会影响马达整体高度及移动终端的厚度。 

附图说明：

下面结合附图对本实用新型作详细的说明： 

图1是现有的应用于移动终端上的马达的立体图； 

图2是本实用新型所述的一种应用于移动终端上的马达的立体图； 

图3是图2的仰视图； 

图4是图2的后视图。 

具体实施方式：

如图1所示为现有的移动终端上的贴片马达，所述贴片马达包括一本体01，本体01上叠加有一支架02，支架02一端向上延伸出两个倒钩形的供电 焊盘03，所述倒钩形的供电焊盘03通过过回流焊在主板上，由于支架02高度(约0.5mm)叠加在马达本体01上，且为达到抗震效果，马达整体需与其他零件或移动终端壳体之间保留至少0.5mm避震空间，使得除马达自身高度之外，还要在设计时预留至少1mm的余量，传统的该贴片马达成为了移动终端轻薄化的瓶颈。 

如图2、图3和图4所示，一种应用于移动终端上的马达，包括一马达本体1，马达本体1上设有一端盖2，所述马达本体于端盖2处连接有一柔性电路板3，柔性电路板3上设有用于与外部供电电路连接的供电端子31。 

所述柔性电路板3包括一靠近马达本体的内侧端面32和一远离马达本体的外侧端面33，所述柔性电路板的外侧端面33与所述马达本体的端盖2基本平齐。所述供电端子31设置于柔性电路板的内侧端面32上。 

所述供电端子31与移动终端的主板上的供电脚连接。马达可由移动终端主板上的供电脚对其供电。 

所述柔性电路板3粘接在移动终端的主板上。粘接的安装方式更加简单，成本更低。