[实用新型]用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置有效
| 申请号： | 201420074035.5 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203705242U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王吉 | 申请（专利权）人： | 武汉百优生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 430075 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制作 组织 芯片 定位 聚合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置，其特征在于：包括受体蜡块固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框，底板和包埋底盒固定框长度两侧通过连接件将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
2.如权利要求1所述的用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置，其特征在于：所述受体蜡块固定框、可拆卸的底板和包埋底盒固定框三者宽度方向的尺寸相等，底板上面宽度两侧和受体蜡块固定框上面宽度两侧均开有槽。
3.如权利要求1所述的用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置，其特征在于：所述底板和包埋底盒固定框长度两侧设有连接孔，通过螺钉将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
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