[实用新型]一种以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 201420074342.3 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN203706594U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘继文;周小平 申请(专利权)人: 成都印钞有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G06K19/077
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘凯;詹永斌
地址: 611130 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 安全线 防伪 纸张 inlay 基材 rfid 电子标签
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域,特别涉及一种以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签。

背景技术

票证等一些重要领域应用的电子标签,为了提高防伪的力度,便于公众识别,采用一线防伪与信息防伪结合的方式,比如:北京奥运会门票及上海世博会门票的正背面、酒类电子标签的正面均采用了多种一线防伪技术;通过这些一线防伪技术,公众在没有RFID识读设备时,可以通过感观直接辨别票证及产品的真伪。

现在面层为纸质的,并采用一线防伪技术的电子标签其结构是由正面层、INLAY层及背面层(或不干胶底纸层),而INLAY层含有单独的基材。

1. 与本发明相关的现有技术一:蚀刻铝天线INLAY的电子标签制做方法蚀刻法也称为减法制作技术。其制作流程如下:

A. 将金属箔与聚酯PET塑料膜覆合;

B. 在复合后的金属箔上印刷天线形状的覆盖油墨;

C. 对金属箔进行化学蚀刻;

D. 除蚀刻后天线表面的覆盖油墨;

F.  将芯片与蚀刻天线绑定做成干INLAY;

G. 在普通纸张(或防伪纸张)上面印刷电子标签的正面、背面(如果需要的话)图文;

H. 用专用复合设备将标签的正背、INLAY、背面(或不干胶底纸)复合;

I. 检测、排废及成品装箱。

现有技术一的主要缺点:一是不环保,在蚀刻过程中采用覆盖油墨或光敏胶以及其他化学试剂都具有较强的侵蚀作用,所产生的废料及排出物对环境具有较大的污染;二是成本高,工序多,制作周期较长;三是标签含有PET材料的INLAY基材,标签成品厚,不适合黏贴在商品及重要票据上使用;四是标签不便于与纸张类一线防伪技术结合, 不能用于制作定量在150G以下的重要票证。

2. 与本发明相关的现有技术二:通用基材上印刷天线INLAY的电子标签制作方法 印刷天线是直接用导电油墨在绝缘基板(薄膜)上印刷导电线路,形成天线和电路,又叫添加法制作技术。较为成熟的制作工艺为网印与凹印,柔印银浆油墨的技术也已开发成功。

现在印刷式天线使用的作为INLAY的基材的材料有:PET-G(共聚酯)、PET(聚酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸脂)等。使用这些材料为基材制作具备一线防伪技术的面层为纸质的电子标签的主要步骤是:

A.在基材上印刷天线;

B.将芯片绑定在天线的触点,制作出电子标签的INLAY;

C.电子标签的正面、背面(如何需要的话)采用一线防伪技术进行图文印刷;

D.用专用复合设备将标签的正面、INLAY、背面(或不干胶底纸)复合;

E.检测、排废及成品装箱。

现有技术二的主要不足:一是没有直接将纸张一线防伪技术与信息防伪技术结合,标签的一线防伪力度较弱;二是标签INLAY采用通用基材,难以满足客户的个性化需求;三是不适合用于重要的票证,比如:银行汇票、支票等。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种使纸张的一线防伪技术与RFID信息防伪技术简捷的结合起来的以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签,包括正面层和背面层,其特征在于:所述正面层和背面层复合构成电子标签,所述正面层为安全线防伪纸张,在所述安全线防伪纸张上布置有RFID电子标签的正面图文,设置有RFID电子标签的正面图文的安全线防伪纸张为RFID电子标签的INLAY基材,在所述安全线防伪纸张的非图文部分布置有导电油墨形成天线,RFID芯片与天线触点绑定结合形成以安全线纸张为基材的RFID电子标签INLAY。

本实用新型所述的以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签,其所述安全线防伪纸张为埋入式安全线防伪纸张或开窗式安全线防伪纸张,若采用开窗式安全线防伪纸张,其开窗面为标签正面且RFID电子标签的正面图文布置在开窗面。

本实用新型所述的以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签,其在所述安全线防伪纸张与导电油墨形成的天线之间设置有隔离剂涂层。

本实用新型所述的以安全线防伪纸张为INLAY基材的RFID电子标签,其所述电子标签中最大厚度处不大于120微米。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都印钞有限公司,未经成都印钞有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420074342.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top