[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及抗蚀剂层的薄膜化装置。

背景技术

随着电气及电子部件的小型化、轻量化、多功能化，对于以回路形成用的干膜抗蚀剂、焊料抗蚀剂为首的感光性树脂（感光性材料），为了对应于印刷配线板的高密度化而要求高分辨率。由这些感光性树脂实现的图像形成通过在将感光性树脂曝光后显影来进行。

为了对应于印刷配线板的小型化、高功能化，感光性树脂有薄膜化的倾向。在感光性树脂中有涂敷液体而使用的类型（液状抗蚀剂）和干膜类型（干膜抗蚀剂）。最近，开发了15μm以下的厚度的干膜抗蚀剂，其产品化正在推进。但是，在这样的薄的干膜抗蚀剂中，与以往的厚度的抗蚀剂相比，密接性及对凹凸的追随性不充分，有发生剥离或空隙等的问题。

此外，作为用干膜实现高分辨率化的方法，有在曝光前将感光性树脂上具备的支承膜剥离、不夹着支承膜而曝光的方法。在此情况下，也有使光学工具（光掩模）直接密接在感光性树脂上的情况。但是，由于感光性树脂通常具有某种程度的粘附性，所以在使光学工具直接密接在感光性树脂上而进行曝光的情况下，密接的光学工具的除去变得困难。此外，由感光性树脂将光学工具污染、或者因将支承膜剥离而感光性树脂暴露在大气中的氧中等，光感度容易下降。

为了改善上述的问题，提出了在使用较厚的感光性树脂的同时能够实现高分辨率的各种手段。例如，在通过减去法制作导电图案的方法中，公开了下述导电图案的形成方法，其特征在于，在绝缘层的单面或两面上设置金属层而成的层叠基板上粘贴干膜抗蚀剂而形成抗蚀剂层后，进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着，进行回路图案的曝光工序、显影工序、蚀刻工序（例如参照专利文献1）。此外，在形成焊料抗蚀剂图案的方法中，公开了下述焊料抗蚀剂图案的形成方法，其特征在于，在具有导电性图案的回路基板上形成由焊料抗蚀剂构成的抗蚀剂层后，进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着进行图案曝光工序，再次进行抗蚀剂层的薄膜化工序（例如参照专利文献2及3）。

此外，在专利文献4中公开了一种抗蚀剂层的薄膜化装置，至少包括四个处理单元：薄膜化处理单元，将形成有抗蚀剂层的基板浸渍（dip）到高浓度的碱性水溶液（薄膜化处理液）中而将抗蚀剂层的成分的胶束先不溶化，使其不易溶解扩散到处理液中；胶束除去处理单元，通过胶束除去液喷雾而将胶束一下子溶解除去；水洗处理单元，将表面用水清洗；干燥处理单元，将水洗水除去。

对于抗蚀剂层的薄膜化装置的一部分，使用图1所示的概略剖视图进行说明。在薄膜化处理单元11中，从投入口7投入形成了抗蚀剂层的基板3。基板3被运送辊对4在浸渍在浸渍槽2中的薄膜化处理液1中的状态下运送，进行抗蚀剂层的薄膜化处理。然后，将基板3向胶束除去处理单元12运送。在胶束除去处理单元12中，对于由运送辊对4运送来的基板3，通过胶束除去液供给管20从胶束除去液用喷嘴21供给胶束除去液喷雾22。将基板3上的抗蚀剂层在薄膜化处理单元11内部的浸渍槽2中通过作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1，使抗蚀剂层的成分的胶束对于薄膜化处理液1先不溶化。然后，通过用胶束除去液喷雾22将胶束除去，使抗蚀剂层薄膜化。在专利文献4中，有“胶束除去通过胶束除去液喷雾22一下子进行是重要的，优选的是在一定以上的水压和流量的条件下迅速地进行”的记述。

在以往的各种液处理方法及装置中，作为使用喷雾的供液方法，通常有从固定式或者摆动式的喷雾喷嘴对于基板表面垂直地喷射液体的方法，通过摆头式的喷雾喷嘴使液体到达基板表面的角度不停变化地喷射液体的方法等。在这些以往的供液方法中，基板上的液流因缓慢且容易变得不均匀。因此，在这些供液方法中，在抗蚀剂层的薄膜化工序中进行了胶束除去处理的情况下，有胶束除去变得不均匀、抗蚀剂层的薄膜化处理量变得不均匀的情况。

为了解决这种问题，在专利文献5中，公开了通过使喷雾喷嘴相对于基板运送方向而向直角的宽度方向倾斜，其倾斜角度为30～70度的范围，改善了基板上的胶束除去液的液流的薄膜化方法。但是，在专利文献5中，虽然记载了喷雾喷嘴的倾斜角度，但没有关于喷雾喷嘴的朝向的记载。因此，仅调整角度，有发生相对于基板运送方向正交的右朝向和左朝向的胶束除去液的流动的情况，依然存在基板上的胶束除去液的液流因缓慢而变得不均匀、抗蚀剂层的薄膜化量变得不均匀的情况。