[实用新型]发光二极管封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管（英文为Light Emitting Diode，简称LED）是利用半导体的P-N结电致发光原理制成的一种半导体发光器件。LED具有环保、亮度高、功耗低、寿命长、工作电压低、易集成化等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度放电（英文缩写为HID）灯（如高压钠灯和金卤灯）之后的第四代新光源。

现有的LED封装体所使用的支架都比芯片大得多（2倍以上），导致所用的荧光粉和封装胶的用料也相应增加，同时发出的光与荧光粉散射后，被封装体吸收的量也增加。因此现有的LED不利于缩小封装体的尺寸的应用，成本高，光效差，有必要做进一步改进。

发明内容

本实用新型提供了一种发光二极管封装体，其缩小封装体尺寸的同时，具有良好的散热功能。

发光二极管封装体，包括：基板，具有正、反两个平整的表面，至少由两金属块和绝缘部构成，其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面，且各个金属块之间具有电性绝缘区；发光二极管芯片，位于所述基板的金属块之上，并与所述其中至少两金属块形成电性连接；封装胶，覆盖在所述发光二极管芯片的表面上，同时覆盖部分基板；所述金属块具有突出连接部，其延伸至基板的边缘。

优选地，所述基板具有两金属块，同时用于导电和散热，每个金属块至少包括三个突出连接部。在一些实施例中，所述两金属块呈轴对称。

优选地，所述金属块至少具有一个突出连接部与所述金属块呈倾斜角。在一些实施例中，所述两金属块呈180°旋转对称。

优选地，所述各金属块之间的电性绝缘区呈“I”字型或“工”字型。

优选地，所述各金属块之间的电性绝缘区呈S型或反S型。

优选地，所述金属块与绝缘部在垂直方向上构成卡扣。

优选地，在所述基板中，按垂直方向将所述金属块划分为上、下部，其中上部为所述基板的正面，下部为所述基板的反面，所述上、下部的形状不一样。在一些实施例中，所述金属块上部的某些部位横向突出于下部，且所述金属块下部的某些部位横向突出于上部。在一些实施例中，所述突出连接部位于所述金属块的上部或下部。

优选地，所述封装胶的厚度为0.2~5mm。在一些实施例中，所述封装胶的厚度为0.2~3mm；在一些实施例中，为了扩大封装体的出光角度，增加封装胶的厚度，其较佳厚度为0.5~5mm；在一些实施例中，为了进一步扩大封装体的出光角度，所述封装胶的出光面一侧具有弧形。

优选地，所述发光二极管封装体还包括波长转换装置，其可为直接在封装胶内掺入荧光粉或直接在发光二极管芯片表面/封装胶表面设置波长转换材料层。

本实用新型至少具有以下有益效果：1）所述基板的上、下表面均为平整面，发光二极管芯片直接位于所述基板的金属块上，通过金属块同时导电和散热，可以有效改善封装体的散热性能；2）在所述基板中，金属块镶嵌于绝缘部中，各金属块的上、下部形状不一样，从而与绝缘部形成卡扣结构，从而提高了封装体的牢固性；3）由于所述基板表面是完整的平面，无支架（如碗杯）侧壁阻挡出光，因此本实用新型的封装体具有更广的发光角，更高的出光光效；4）由于无需碗杯，使用材料更少，封装体所需成本更低，使产品更具性价比。

前述发光二极管封装体可应用于各种显示系统、照明系统、汽车尾灯等领域。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。

图1为本实用新型之实施例1所述发光二极管封装体的剖面图。

图2为图1所示发光二极管封装体之基板的正面图案。

图3为图1所示发光二极管封装体之基板的背面图案。

图4显示了实施例1所述发光二极管封装体的一种变形。

图5为本实用新型之实施例2所述发光二极管封装体的基板的背面图案。

图6为本实用新型之实施例2所述发光二极管封装体的剖面图。

图7~图8显示了实施例2所述发光二极管封装体的两种变形。

图中各标号表示如下：