[实用新型]一种带通式低音音箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，尤其涉及一种带通式低音音箱。

背景技术

从音箱箱体声学结构上看，1924年出现的背腔开口式音箱至今，当前的音箱声学结构应用主要有密闭式与开口式两大类，密闭式音箱种类较少，主要有气垫式与推挽式两种。开口式音箱种类较多，如倒相式、两级倒相式、空纸盆式、迷宫式、带通式、管道式、后号筒式、1/4波长加载式、传输线式、科尔顿式等等。

开口式音箱的共同特点，就是通过以扬声器为驱动使箱腔空气与谐振器（通常称为倒相管）的谐振耦合，最大限度地将扬声器驱动能量变为箱腔谐振能量，以提高低频声压并拓宽低频响应。由于箱腔谐振能量加大了扬声器振膜的负载，对其振膜在谐振频段（也称共振频率）的大幅振动产生抑制，从而减少了扬声器感应电势，使失真减少，也因此可提高低音扬声器的功率承受额。

其中，带通式音箱是一种专门处理低频声学技术的音箱，这种音箱变化的方式大体上有三种：一种是将扬声器置于一个相连的近似密闭式音箱和倒相式音箱中间，使扬声器振膜一个面按照密闭式音箱规律运动，扬声器振膜另一个面按照倒相式音箱规律运动，这种带通式音箱只有一个开口箱室；第二种是将扬声器置于两个相连的近似倒相式音箱的中间，有两个开口箱室，其中一个近似较高频率的倒相式音箱箱室利用扬声器振膜的正面（或背面）驱动，另一个近似较低频率的倒相式音箱箱室利用扬声器振膜的背面（或正面）驱动，两个箱室经谐振器产生不同的谐振频率叠加后，其低频响应宽度较第一种方式的带通音箱要宽，也比倒向式音箱与迷宫式音箱低频处理的频率响应宽度要宽，美国BOES公司实用新型的气团流式音箱就属于这种带通式音箱；第三种是具有三个开口箱室的带通式音箱，即在上述具有两个开口箱室中间再叠加一个开口箱室，所不同的是该三个开口箱室中，处于两端的开口箱室各装置一个电气性能相同的扬声器，两个箱室的声学特性必须一致，两个箱室中间的箱室内部有两个箱室扬声器相对应的扬声器振膜的某一面，并利用驱动两端箱室的扬声器振膜某一面发声，在箱体障板上与两端箱室一样装置有用于低频共振的谐振器，这种带通式音箱由于扬声器加倍，处理低频谐振的谐振空间增加了三分之一，所以，其低频效率和响应带宽更高于前述两种带通式音箱，也高于密闭式音箱与倒相式音箱等，其缺点是需要较大的箱体容积。

虽然当前带通式音箱在低频处理技术上综合优势最为明显，但其声学结构仍然存在一些缺陷：第一，从声学结构上看，可以将当前带通式音箱看成是一个由箱腔谐振空间、管腔（谐振器）谐振空间与自由谐振空间（箱体外任意空间）等三个空间相耦合的发声体，即便是在空气密度相同的条件下，由于三个空间中的自由空间（如房间、户外）容积是不可人为设定的，导致箱腔空间容积须按照某种固定公式计算，其结果是箱体容积大小亦即箱腔空间大小变化不够灵活，极大地限制了带通式音箱的应用范围，如对当前流行的桌面近听音箱与特殊场合使用的录音、制作监听音箱就很难将当前容积较大的带通式音箱搬上桌面；第二，因为其须按照某固定公式计算箱腔容积，对低频音色的处理缺乏调整变化的手段，从而使其对音箱低频音色多样化需求的满足受到了限制；第三，就是在箱体容积体量上还存在不能更小的局限，这对人类资源的节约还存在一些问题；第四，由于自由空间气压的不可控，也造成箱腔与谐振器腔空间气压控制有限，在如何使扬声器振膜在箱腔、管腔、自由谐振空间的气压耦合中更充分地振动，其仍然缺乏相应的解决方法。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是现有的带通式低音音箱箱体容积偏大，箱体空气流速的不可控，难以满足低音箱音色及其声功率多样化需求等缺陷，提供一种带通式低音音箱，其不仅提高了音箱低频处理声学性能及其质量的精确度与灵活度，而且音箱容积可以缩小，可节省成本以及资源。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种带通式低音音箱，其包括低音音箱，所述低音音箱内具有至少一个水平设置的隔板，所述隔板上设有至少一个低频扬声器，所述隔板上方以及下方的低音音箱箱壁上设有低频谐振器，将所述低音音箱分割为上方以及下方的低频低音音箱；所述低音音箱设有调压仓，所述低频谐振器外截面分别与所述调压仓连接成一个声学谐振通路。

对上述技术方案的进一步改进为，所述隔板上方的低音音箱箱壁上设有较高低频谐振器，隔板下方的低音音箱箱体上设有较低低频谐振器，将所述低音音箱分割为上方的较高低频低音音箱以及下方的较低低频低音音箱。

对上述技术方案的进一步改进为，所述调压仓内设有吸音体，所述调压仓上设有阻尼孔。

优选地，所述阻尼孔具有多个，水平对称设置在所述调压仓上。