[实用新型]包金属皮接地公座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插座，尤其涉及一种接地公座。

背景技术

接地公座的使用越来越广泛，而且其通用性非常强，传统的电脑，电饭锅以及需要可靠接地性能的电器大都采用该结构，但是现有接地公座的接地性能较差，具体的，由于采用焊接锁螺方式，导致焊接处的阻抗大，焊接过程费时费力，而且浪费锡料。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种包金属皮接地公座，其具有较好的屏蔽性能，接地性能可靠，整个结构制作方便，节省材料。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包金属皮接地公座，包含公座本体，公座本体上设置有接地端子，所述公座本体外部包裹一层金属片，金属片底端向两侧延伸出两个固定耳，固定耳上设置通孔，该通孔与公座本体通过螺丝压合，导通接地；

上述金属片的上端制作用于穿过接地端子的PIN脚，该PIN脚上开设PIN脚开孔，金属片的PIN脚开孔铆压在公座本体的接地端子卡榫下；所述金属片的PIN脚加长后形成一个弯脚，用于连接小板。

进一步的是：上述金属片为半敞开结构，包含半包公座本体或全包公座本体，远离火线端子和零线端子的一个侧面不包裹金属片。

进一步的是：上述公座本体上还设置有火线端子和零线端子，火线端子，零线端子和接地端子为三角形布置，接地端子位于三角形的顶端；接地金属皮铆压在公座本体的接地端子的卡榫下面，两榫压紧无松动导电良好

本实用新型的有益效果：

本实用新型包金属皮接地公座，包皮金属可以屏蔽可以减少电子辐射，同时还能减少接地阻，接地阻抗明显小于焊线锁螺方式；本实用新型结构减少了人工焊接过程，节省焊锡，减少资源浪费；本实用新型减少地线锁机壳动作，降低劳动力，提高产能。

附图说明

图1为本实用新型一个方向上的分解结构示意图；

图2为本实用新型另一个方向上的分解结构示意图；

图3为本实用新型金属片3的结构示意图。

附图标记说明：

1-固定耳，2-接地端子，3-金属片，4-公座本体，5-弯脚，6-PIN脚开孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

图1、图2和图3示出了本实用新型的具体实施方式，为了清晰且完整的反映出分解结构和组装结构的关系，图1和图2的上方均示出了组装后的结构示意图；如图所示，本实用新型包金属皮接地公座，包含公座本体4，公座本体4上设置有接地端子2，所述公座本体4外部包裹一层金属片3，金属片3底端向两侧延伸出两个固定耳1，固定耳上设置通孔，该通孔与公座本体4通过螺丝压合，导通接地；

上述金属片3的上端制作用于穿过接地端子2的PIN脚，该PIN脚上开设PIN脚开孔6，金属片的PIN脚开孔6铆压在公座本体4的接地端子卡榫下；所述金属片3的PIN脚加长后形成一个弯脚5，用于连接小板。

如图2所示，金属片3的两个固定耳与公座本体靠公座螺丝压合，起导通接地效果；如图1和图2所示，金属片3的PIN脚开孔压铆在公座本体的接地端子的卡榫下；图3为成型后的金属片3外型；

本实用新型包金属皮接地公座中，包皮金属可以屏蔽可以减少电子辐射，同时还能减少接地阻，接地阻抗明显小于焊线锁螺方式；本实用新型结构减少了人工焊接过程，节省焊锡，减少资源浪费；本实用新型减少地线锁机壳动作，降低劳动力，提高产能。

具体的，本实用新型中，金属片PIN脚压铆在公座PIN脚(G)接端子上，靠公座本体PIN脚上的两个压铆榫下压紧。

优选的，上述金属片为半敞开结构，包含半包公座本体4或全包公座本体4，远离火线端子和零线端子的一个侧面不包裹金属片。

优选的，上述公座本体4上还设置有火线端子和零线端子，火线端子，零线端子和接地端子为三角形布置，接地端子2位于三角形的顶端；接地金属皮铆压在公座本体的接地端子的卡榫下面，两榫压紧无松动导电良好

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。