[实用新型]一种复合陶瓷厚砖有效
申请号: | 201420080072.7 | 申请日: | 2014-02-24 |
公开(公告)号: | CN203866670U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 吕国兵 | 申请(专利权)人: | 吕国兵 |
主分类号: | E01C15/00 | 分类号: | E01C15/00;E01C5/22 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 陶瓷 | ||
技术领域
本实用新型涉及建筑材料领域,具体而言,涉及一种复合陶瓷厚砖。
背景技术
陶瓷厚砖是厚度为3—8cm的一种高档户外厚型地面装饰陶瓷砖,具有高强度、安全、防滑、耐磨、色彩丰富不易褪色等特性。当材质为多孔型时可形成陶瓷透水砖,下雨时雨水迅速渗透到地下,路面不易积水,可减轻城市下水管道的负担,有效降低城市洪涝灾害,改善地下水环境;天晴时水蒸发到地面,可有效控制城市热岛效应。在非重载车通行路面不需要浇筑混凝土层后再铺贴陶瓷厚砖,施工简单快捷费用较低,且铺设使用效果好,不易产生2cm左右瓷砖或花岗岩铺设户外地面时易脱落、断裂等现象。
目前,市场上致密质陶瓷厚砖通常在6cm左右,每平米重量在130公斤左右;陶瓷透水砖通常在6cm左右,每平米重量在110公斤左右(一般瓷砖每平米在20公斤左右)。所以导致陶瓷厚砖具有以下相对弱点,从而影响推广使用:
1)陶瓷厚砖的原材料消耗及烧成成本很高造成价格偏高;
2)产品运输成本的大幅度上升,数倍于一般瓷砖的运费;
3)工人劳动强度上升,施工费用相对较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合陶瓷厚砖,以解决上述的问题。
在本实用新型的实施例中提供了一种复合陶瓷厚砖,包括陶瓷本体,所述陶瓷本体上设有凹槽,所述凹槽内设有填充层。
进一步的,所述陶瓷本体远离所述凹槽的槽口的一侧设有染色层。
进一步的,所述填充层的高度与所述凹槽的深度相同。
优选的,所述陶瓷本体及所述染色层的厚度为3-8cm。
本实用新型实施例提供的一种复合陶瓷厚砖,原材料成本及烧结成本低,可降低整个陶瓷厚砖的成本,在陶瓷本体上设置凹槽,其中凹槽内的填充层的密度小于陶瓷本体的密度,从而降低陶瓷厚砖的重量,方便搬运及运输,降低运输成本和施工成本。
附图说明
图1示出了本实用新型实施例所述的一种复合陶瓷厚砖的剖视图。
图中:
1、陶瓷本体;2、染色层;3、填充层。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
如图1所示,一种复合陶瓷厚砖的制造方法,包括以下步骤:
制备陶瓷胚料;
冲压成型:将陶瓷胚料填入陶瓷压机模具中,冲压成带有凹槽的凹型陶瓷胚体;
添加填充层3:将凹型陶瓷胚体干燥后,填充层3内的填充物为开孔型发泡陶瓷原料、开孔型发泡混凝土、透水混凝土、闭孔型发泡陶瓷原料、闭孔型发泡混凝土、农作物废料纤维混凝土或强度为C15-C60的混凝土中的一种;
当填充层3的填充物为开孔型发泡陶瓷原料、闭孔型发泡陶瓷原料中的一种时,先将填充物添加到凹槽内,之后将装有填充物的凹型陶瓷胚体送入陶瓷窑炉在1000-1300度的温度下进行烧成,后保温冷却出窑;
当填充层3的填充物为开孔型发泡混凝土、透水混凝土、闭孔型发泡混凝土、农作物废料纤维混凝土或强度为C15-C60的混凝土中的一种时,将凹型陶瓷胚体送入陶瓷窑炉在1000-1300度的温度下进行烧成,后保温冷却出窑,之后将填充物添加到凹槽内。
其中,当填充物为发泡陶瓷原料时,先进行填充,再与凹型陶瓷胚体一起进行烧结,可节省烧结成本。
所述陶瓷胚料为100%的陶瓷颗粒,冲压之后进行烧结,形成凹型陶瓷胚体;
或至少包括以下陶瓷胚料中的一种;
陶瓷胚料包括将废旧回收陶瓷破碎按重量百分比为60%-90%,与陶瓷颗粒按重量百分比为10%-40%的比例进行混合,冲压之后进行烧结,形成凹型陶瓷胚体;
陶瓷胚料包括将工业废渣破碎按重量百分比为60%-90%,与陶瓷颗粒按重量百分比为40%-10%的比例进行混合,冲压之后进行烧结,形成凹型陶瓷胚体。
制备陶瓷胚料步骤中还包括制备染色陶瓷胚料,将部分制备好的陶瓷胚料中添加陶瓷色料制成染色陶瓷胚料。
当凹型陶瓷胚体为致密质时,添加填充层3后可形成相对较轻并具有较高强度的陶瓷厚砖。用于一般车道和密集型人行道效果较好。
当填充层3为闭孔型发泡材料或农作物废料纤维混凝土时,产品轻质的同时具有较好的保温性能。用于屋顶时装饰及保温效果较好。
一种复合陶瓷厚砖,包括陶瓷本体1,陶瓷本体1上设有凹槽,凹槽内设有填充层3。
陶瓷本体1远离凹槽的槽口的一侧设有染色层2。根据实际需求,可将染色层2设置为相应的颜色,满足使用要求。
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