[实用新型]一种便于晶圆拿取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术，尤其是关于晶圆的拿取装置。

背景技术

现有技术中，随着电子产品的快速发展，中国的技术人员对芯片的研究及生产也提出更高的要求，为提高生产效率，芯片的生产趋于自动化，实际生产中，在半导体制造领域，经过提炼得到的合格的晶圆成品即硅片需要打标确认，一般是多片晶圆叠加的放置于晶圆盒内的晶圆托盘上，其工作过程为：吸盘式机械手从晶圆盒内吸取一片晶圆，然后置于打标处，待打标完成后，机械手再将打标完毕的晶圆吸取并回放置晶圆托盘上，然后机械手再吸取下一个晶圆。该工作方式很大程度上提高了效率，但是其存在的缺点是由于吸盘式机械手拿取晶圆时需要深入到晶圆盒内，因此不方便拿取晶圆。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种便于晶圆拿取装置，应用该装置能方便快捷的拿取晶圆，从而实现拿取晶圆时的自动化。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种便于晶圆拿取装置，该装置设于工作平台上，包括晶圆盒、拨动机构、运行机构和槽轮机构，所述运行机构连接有第一电机，槽轮机构连接有第二电机；

所述槽轮机构包括第一轴、第二轴、带有圆柱销的转轮、具有四条径向槽的槽轮，所述转轮固定设置于第一轴上，并且该第一轴外接有电机，所述槽轮固定设置于第二轴上；

所述晶圆盒设置于工作平台设有的支架上，该晶圆盒包括顶板、底板和侧板，还包括第三轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧设有开口的半封闭容纳腔；所述第三轴竖直连接于顶板和底板间，并且该第三轴位于开口的一侧；所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有第一拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过托盘所设有的卡环叠加地转动连接于第三轴上，所述第三轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离，所述每个托盘和侧板间均水平设有弹簧；

所述运行机构包括轨道和平板，所述轨道设置于工作平台上表面，所述平板上表面竖直设有支撑板，所述第一轴和第二轴均水平转动地设置于该支撑板上，所述平板通过其下表面设有的车轮位于轨道上，所述轨道包括直线部分和圆弧部分，并且所述直线部分位于晶圆盒的开口侧，所述圆弧部分位于晶圆盒的封闭侧，并且所述轨道的直线部分与第一拨板垂直，所述轨道的圆弧部分的圆心与第三轴的轴心重合；

所述拨动机构包括齿条和与该齿条相啮合的齿轮，所述齿轮固定套接于第二轴上，所述齿条竖直且活动设置于平板上，并且该齿条两端均穿射出平板，所述齿条的上部设有能拨动第一拨板转动的第二拨板；

所述工作平台上设有与轨道平行的贯穿槽，且该贯穿槽与齿条正对。

进一步，所述槽轮机构外设有保护罩，该保护罩固定于平板上，所述第二轴穿射出保护罩，所述齿轮位于第二轴穿射出保护罩端。

进一步，所述槽轮机构为外啮合式槽轮机构。

进一步，所述齿条与平板间设有导向块，该导向块固定于平板上。

进一步，所述卡环和第三轴之间设有轴承。

进一步，所述卡环间设有高度相同的套筒，所述套筒固定套接于第三轴上。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

1）.该装置中的晶圆盒所盛放的晶圆托盘能绕轴转出，在机械手吸盘吸取晶圆时方便快捷，提高工作效率；

2).拨动机构和运行机构联合作用下实现对晶圆盒中的托盘机械自动拨转，省却人工操作，进而降低了人工损耗；

3）.该装置中槽轮机构的应用实现了在该装置的作用下，拨动机构对托盘按次序间歇的自动拨转，从而提高了效率。

附图说明

图1是本实用新型主视图；

图2是本实用新型左侧视图；

图3是本实用新型俯视图；

图4是本实用新型中晶圆盒A-A视图；

图5是本实用新型的槽轮机构原理图；

图6是本实用新型中平板和齿条部分剖视图；

图中：

1.平板，     2.支撑板，     3.槽轮，     4.第二电机，    5.转轮，

6.第一轴，   7.圆柱销，     8.齿条，     9.晶圆盒，      10.齿轮，

11.第二轴，  12.导向块，    13.轨道，    14.工作平台，   15.车轮，