[实用新型]电容式触摸屏FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触摸屏印制板，特别是涉及一种电容式触摸屏FPC。

背景技术

“FPC” 是一种用挠性基材制成的印制板（FPC是英文Flexible Printed Board的缩写，俗称软板），电容式触摸屏的FPC是由铜箔、基板胶片和保护胶片粘合组成，因其重量轻、体积小、厚度薄及组装工时短而被大量应用。

在电容式触摸屏FPC的生产过程中，要对FPC进行冲切加工，冲切后还要进行热压加工。然而，在对现有的电容式触摸屏FPC冲切时，电容式触摸屏FPC被冲切后的边缘会有毛刺产生，由于电容式触摸屏FPC的银线线宽小、厚度薄，在热压工序，将电容式触摸屏FPC压接到银线线路上时，电容式触摸屏FPC上的毛刺很容易压断银线，从而造成产品开路。

为了减少电容式触摸屏FPC在热压时产生开路，就要控制电容式触摸屏FPC在冲切时产生毛刺；要控制电容式触摸屏FPC毛刺，就要控制冲切模具的上、下模的间隙，这就需要经常维修模具，保证上、下模的间隙，这样，不但提高了生产成本，而且不能完全消除电容式触摸屏FPC冲切过程中产生毛刺，致使电容式触摸屏FPC良品率低。

在现有的电容式触摸屏FPC中，铜箔都是与基板胶片平齐（参见图1和图2），在冲切基板胶片时，铜箔也同时被冲切，分析电容式触摸屏FPC冲切后毛刺发现，产生毛刺的部位在电容式触摸屏FPC的铜箔位最明显，主要为铜箔毛刺，其它部位不明显也不会在热压时对产品造成不良影响，电容式触摸屏FPC的铜箔较基板胶片坚硬，铜箔产生毛刺后因其硬度高会在产品热压时压伤导电银线。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电容式触摸屏FPC，此电容式触摸屏FPC在的冲切时，边缘不会有毛刺产生，生产成本低，良品率高。

为了达到上述目的，本实用新型的电容式触摸屏FPC包换铜箔、基板胶片和保护胶片，其特征在于：铜箔相对于基板胶片内缩。

因为本实用新型的电容式触摸屏FPC铜箔相对于基板胶片内缩，在电容式触摸屏FPC冲切过程中，模具只会冲切到电容式触摸屏FPC的基板胶片部分，不会冲切到铜箔。因为铜箔没被冲切到，也就没有毛刺产生，在后续的热压过程中也就不会发生毛刺压断银线而造成产品开路，良品率高。同时，也省除了因电容式触摸屏FPC冲切产生毛刺而需要维修模具的生产成本，生产成本低。

所述的电容式触摸屏FPC，其特征在于：铜箔相对于基板胶片内缩量为0.15mm~0.25mm。经实验，铜箔相对于基板胶片内缩量为0.15mm~0.25mm时，既可兼顾到电容式触摸屏FPC在被冲切过程中铜箔不被模具冲切到，同时又使冲切掉基板胶片量相对少，不至于造成基板胶片的浪费。

本实用新型的电容式触摸屏FPC在的冲切时，边缘不会有毛刺产生，生产成本低，良品率高。

附图说明

图1是传统电容式触摸屏FPC的结构示意图。

图2是图1的剖面图。

图3是本实用新型电容式触摸屏FPC的结构示意图。

图4是图3的剖面图。

具体实施方式

图2标记的说明：基板胶片1，铜箔2，保护胶片3。

参见图3和图4，本实用新型的电容式触摸屏FPC包换铜箔2、基板胶片1和保护胶片3，铜箔2相对于基板胶片1内缩。

参见图4，因为本实用新型的电容式触摸屏FPC铜箔2相对于基板胶片1内缩，在电容式触摸屏FPC冲切过程中，模具只会冲切到电容式触摸屏FPC的基板胶片1部分，不会冲切到铜箔2。因为铜箔2没被冲切到，也就没有毛刺产生，在后续的热压过程中也就不会发生毛刺压断银线而造成产品开路，良品率高。同时，也省除了因电容式触摸屏FPC冲切产生毛刺而需要维修模具的生产成本，生产成本低。

在实施例中，电容式触摸屏FPC的铜箔2相对于基板胶片1内缩量A为0.15mm~0.25mm（参见图4）。经实验，铜箔2相对于基板胶片1内缩量为0.15mm~0.25mm时，既可兼顾到电容式触摸屏FPC在被冲切过程中铜箔2不被模具冲切到，同时又使冲切掉基板胶片1量相对少，不至于造成基板胶片1的浪费。

本实用新型的电容式触摸屏FPC在的冲切时，边缘不会有毛刺产生，生产成本低，良品率高。它的推广应用，对于提高电容式触摸屏的优良率、降低生产成本有着积极的意义。