[实用新型]晶圆解胶装置

权利要求书

1.一种晶圆解胶装置，其特征在于，其包含： 

一基座； 

一LED发光模块，设于基座中，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面； 

一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔； 

一转盘，旋转地组设于承载板上，转盘中形成一中孔，中孔对应于承载板的通孔与UV-LED，且能承载晶圆底面胶膜外围的固定环框；以及 

一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。 

2.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。 

3.根据权利要求2所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述承载板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，环形凸缘滑动地接触承载板上的多个定位滚轮，使转盘能于承载板上定点旋转。 

4.根据权利要求3所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述基板为具有导热及散热性能的板体，所述基板外围设置一固定板，固定板中具有一位于圆形基板外围向上凸伸的环壁，并以固定板固定于基座中。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件包含一马达以及一皮带轮组，所述马达固定于承载板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间。 

6.根据权利要求5所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件还包含至少一辅助轮，所述辅助轮是旋转地枢设于承载板上，并抵接于环形皮带外侧。 

7.一种晶圆解胶装置，其特征在于，其包含： 

一基座； 

一转盘，旋转地组设于基座中； 

一LED发光模块，设于转盘顶部，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面； 

一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；以及 

一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。 

8.根据权利要求7所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。 

9.根据权利要求7至8中任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述承载板顶面于通孔侧边设有二间隔排列定位边条，所述基座包含有一底板以及二侧板，所述二侧板设于底板相对的两侧，于该二侧板与底板之间形成一装配空间，底板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，并以环形凸缘滑动地接触底板上的多个定位滚轮，使转盘能于底板上定点旋转。 

10.根据权利要求9所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件包含一马达、一皮带轮组以及至少一辅助轮，所述马达固定于底板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间，所述辅助轮是旋转地枢设于基座的底板上，并抵接于环形皮带外侧。