[实用新型]一种防电磁干扰投射电容屏有效
申请号: | 201420084735.2 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203733095U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 蔡光德 | 申请(专利权)人: | 四川伟易达科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 620500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 干扰 投射 电容 | ||
技术领域
本实用新型涉及工控、车载等技术领域,具体涉及一种安装在机床、车载等设备上的防电磁干扰投射电容屏。
背景技术
目前,市面上应用在工控、车载等设备上的投射电容触摸屏大部分是直接在FPC基材上面贴合上电子原器件,若设置有电容屏的设备附近存在电磁辐射、电弧、电台、其他大功率辐射装置在电源线上或者是机箱内部线路、其他电缆对电源线等的干扰时,会致使投射电容屏工作时稳定性极差。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供的防电磁干扰投射电容屏解决了由于投射电容屏附近存在电磁、电弧等干扰引起其工作稳定性差的问题。
为了达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案为:提供一种防电磁干扰投射电容屏,包括FPC基材,所述FPC基材左端下表面设置有通讯接口,通讯接口右端的FPC基材上下表面均设置有第一EIM屏薄膜;第一EIM屏薄膜右端的FPC基材上下表面分别设置有电子原器件和PI补强层;PI补强层右端的FPC基材上下表面均设置有第二EIM屏薄膜。
进一步地,所述电子原器件和PI补强层的左侧端面与第一EIM屏薄膜的右侧端面相互接触。
进一步地,所述通讯接口的左侧面与FPC基材的左侧面位于同一平面上。
进一步地,所述第一EIM屏薄膜的表面积小于第二EIM屏薄膜的表面积。
本实用新型的有益效果为:该防电磁干扰投射电容屏将上下表面均贴合有第一EIM屏蔽薄膜和第二EIM屏蔽薄膜的FPC基材与接地线连接起来,可以将电磁直接导入接地线,从而避免了电磁干扰,提高了投射电容屏工作的稳定性;该扰投射电容屏还具有结构简单,生产成本低,利于推广等优点。
附图说明
图1为防电磁干扰投射电容屏的剖视图。
1、通讯接口;2、第一EIM屏薄膜;3、电子原器件;4、PI补强层;5、第二EIM屏薄膜;6、FPC基材。
具体实施方式
如图1所示,该防电磁干扰投射电容屏包括FPC基材6,所述FPC基材6左端下表面设置有通讯接口1,通讯接口1右端的FPC基材6上下表面均设置有第一EIM屏薄膜2;第一EIM屏薄膜2右端的FPC基材6上下表面分别设置有电子原器件3和PI补强层4;PI补强层4右端的FPC基材6上下表面均设置有第二EIM屏薄膜5。
生产时,优选所述电子原器件和PI补强层的左侧端面与第一EIM屏薄膜的右侧端面贴合在一起,通讯接口1的左侧面与FPC基材6的左侧面位于同一平面上,所述第一EIM屏薄膜2的表面积小于第二EIM屏薄膜5的表面积。
该投射电容屏的FPC基材6上下侧均设置有第一EIM屏蔽薄膜2和第二EIM屏蔽薄膜5,第一EIM屏蔽薄膜2和第二EIM屏蔽薄膜5与FPC基材6贴合在一起后与GND连接起来,这样就可以把电磁直接导入GND,从而避免了投射电容屏受到电磁干扰,保证了投射电容屏工作的稳定性。
虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述,但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
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