[实用新型]低成本压力传感器有效
| 申请号： | 201420084994.5 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203837871U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;何堃;师斌;陈英刚;宁建辉 | 申请（专利权）人： | 苏州中崟传感股份有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L9/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;汪庆朋 |
| 地址： | 215315 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1. 低成本压力传感器，其特征在于，包括压力传感器本体，所述传感器本体上设有环氧树脂外壳(120)和压力传感器芯片(110)，压力传感芯片(110)封装在环氧树脂外壳(120)内，所述环氧树脂外壳(120)外部连接有金属管脚(130)，所述的环氧树脂外壳(120)和压力传感器芯片(110)为一体式结构。
2. 根据权利要求1所述的低成本压力传感器，其特征在于，所述的压力传感器芯片(110)为压阻式压力传感器芯片。
3. 根据权利要求1所述的低成本压力传感器，其特征在于，所述的压力传感器芯片(110)通过粘接胶和环氧树脂外壳(120)固定。
4. 根据权利要求1所述的低成本压力传感器，其特征在于，所述的的压力传感器芯片(110)的电源正、电源负和信号正、信号负连接到环氧树脂外壳(120)的金属引脚(130)上。
5. 根据权利要求1所述的低成本压力传感器，其特征在于，所述的压力传感器芯片(110)表面涂覆绝缘保护层，封装外壳底盖。
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