[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201420085568.3 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN203942052U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/03;H01R4/48;H01R12/57;H01R33/74
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地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接一芯片模块与一电路板的电连接器。

背景技术

目前的电连接器一般包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体,这种导电体一般为金属片材冲制而成,但这种金属片材阻抗较高,特别是当导电体与对接电子元件机械接触时,接触处通常具有较高的阻抗,另外很多情况下为了保证导电体较好的弹性,需将导电体进行弯折,这样会增加导电体的长度,从而也使导电体的阻抗增高。

    因此,有必要设计一种更好的电连接器,以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种阻抗小的电连接器,并可提高芯片模块与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。

   为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:

    本实用新型提供了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块与一电路板,包括一设有多个收容孔的绝缘本体,每一所述收容孔内设有一第一导电体,所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部,所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部,所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部,其中所述第一导电体为球状,所述第一导电体表面设有镓或者镓合金,或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。

    本实用新型还提供了一种电连接器,用于将芯片模块电性连接一电路板,包括设有多个收容孔的一绝缘本体,每一所述收容孔内设有一第一导电体,所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部,所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部,所述第一导电体电性导接所述第一导接部与及所述第二导接部,其中所述第一导电体为球状,所述第一导电体表面设有镓或者镓合金,或是所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成,所述第一导电体与所述第一导接部或者所述第二导接部之间设有一弹性体。

    本实用新型还提供了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块与一电路板,包括一设有多个收容孔的绝缘本体,每一所述收容孔内设有一第一导电体,所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部,所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部,其中所述收容孔包括互相连通的一第一收容腔与一第二收容腔,所述第一导电体收容于所述第二收容腔,以及一至少部分设于所述第一收容腔内的液态导电体,所述液态导电体电性导接所述第一导电体及所述第一导接部。

    与现有技术相比,本实用新型通过将所述第一导电体设计成球状,可以有效的减少第一导电体的长度,并降低所述电连接器的阻抗,同时在所述第一导电体的表面涂设镓或镓合金,并形成一导通路径,可进一步降低所述电连接器的整体阻抗。通过在所述第一导电体与所述第一导接部之间设置一弹性体,可有效的避免电连接器的瞬断现象,从而保证所述芯片模块与所述电路板之间良好的信号传输。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器第一种实施方式的分解图;

图2为本实用新型电连接器第一种实施方式的立体分解图;

图3为本实用新型电连接器第一种实施方式的组合图;

图4为本实用新型电连接器第二种实施方式的组合图

图5为本实用新型电连接器第三种实施方式的分解图;

图6为本实用新型电连接器第三种实施方式的组合图;

图7为图5中绝缘本体的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明:

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