[实用新型]一种大功率LED灯具的电路结构有效
| 申请号： | 201420085593.1 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203718674U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡挺 | 申请（专利权）人： | 厦门信宏系统科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 灯具 电路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED灯具的电路结构，设于LED灯具的灯体内，其特征在于：该电路结构包括安装LED灯源的LED灯板，所述LED灯板包括氮化铝基板、铜板和FR-4PCB板，氮化铝基板的一面通过镀银层与铜板焊接，氮化铝基板的另一面与FR-4PCB板焊接，LED灯源设于所述FR-4PCB板上。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于：所述铜板为红铜板，氮化铝基板的镀银层与红铜板之间采用无缝焊接。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于：所述红铜板的厚度范围为2-4MM。
4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于：所述红铜板的厚度为3MM。
5.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于：所述氮化铝基板的厚度范围为0.35-0.55MM。
6.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于：所述氮化铝基板的厚度为0.45MM。
7.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于：所述FR-4PCB板的厚度范围为0.7MM-0.9MM。
8.根据权利要求7所述的电路结构，其特征在于：所述FR-4PCB板的厚度为0.8MM。
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