[实用新型]高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备有效

专利信息
申请号: 201420089629.3 申请日: 2014-03-01
公开(公告)号: CN203734914U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 邬若军 申请(专利权)人: 深圳市安培盛科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;C25D5/20;C25D3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 陶瓷 复合 铝板热 镀锡 超声波 设备
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及电子陶瓷领域,尤其涉及一种高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备。

背景技术

随着LED照明技术向高亮度、高功率的方向的迅速发展,对LED晶片安装基板的导热性要求越来越高,现已从常规的FR4 PCB板,发展到导热率显著提高的所谓“金属核心的印刷电路板”(MCPCB),再进一步发展到陶瓷—金属直接复合基板,使PCB板的导热率提高几十倍以上。如现有技术中就有高导热的陶瓷—铜复合基板,该基板虽然具有极高的导热率,但由于铜的比重较大,价格也较高,使用推广时受到一定局限。另外,市面上虽然尝试着采用铝制材料与陶瓷材料配合制成复合基板,但是由于铝在空气中极易氧化,生成一层致密的氧化铝薄膜覆盖在铝板表面,进而限制了陶瓷铝复合基板产生并推向市场使用。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种导热性极佳、成本低、重量轻及耐热性强的高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备。

为实现上述目的,本实用新型提供一种高导热的陶瓷铝复合基板,包括氧化铝陶瓷基板和铝板;所述氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板,三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层;所述铝板的一面超声热镀锡层后形成热镀铝板;所述溅镀陶瓷基板与热镀铝板热压熔焊后形成陶瓷铝复合基板。

其中,所述锡层的厚度在0.15~0.25毫米之间。

其中,所述镍钒合金镀膜层厚度在0.15~0.2微米之间。

其中,所述镍铜合金镀膜层的厚度在0.4~0.7微米之间。

其中,所述纯银镀膜层的厚度在0.2~0.3微米之间。

其中,所述锡层的表面上涂覆有助焊剂。

为实现上述目的,本实用新型还提供一种给铝板热镀锡的超声波设备,包括超声波换能器、超声波发生器、水箱、超声波焊头和盛装有锡液的超声波锡炉;所述超声波发生器与超声波换能器电连接,所述超声波换能器安装在超声波锡炉的侧壁上,所述超声波换能器的内部安装有水冷套,且所述水冷套通过冷却水管与水箱相通,所述超声波焊头贯穿超声波锡炉的炉壁后伸入锡液内,且与超声波锡炉内的铝板接触,所述铝板超声热镀后表面形成如前述的锡层。

其中,所述超声波发生器通过电缆与超声波换能器电连接。

其中,所述锡液的温度在在220~240度之间。

与现有技术相比,本实用新型提供的高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备,具有以下有益效果:在氧化铝陶瓷基板上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜,由于真空溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固,因此具有很强的耐热性;同时,铝板经过超声波热镀锡形成锡层,超声波以每秒几万次的频率不断冲击破碎并清除铝板表面的氧化层,使纯净的铝表面与高温锡液直接紧密接触、摩擦,在接触面上发生原子扩散,达到牢固可靠的锡—铝焊接效果。本实用新型提供的复合基板具有导热性极佳、成本低及重量轻等特点,利于在高亮度、高功率的LED照明设备中推广使用。

附图说明

图1为本实用新型中经真空溅镀的陶瓷基板结构图;

图2为本实用新型中给铝板热镀锡的超声波设备的结构图;

图3为本实用新型中铝板经过图2设备热镀后形成热镀铝板的结构图;

图4经真空溅镀的陶瓷基板与热镀铝板热压熔焊后形成复合基板的结构图。

主要元件符号说明如下:

1、陶瓷铝复合基板         10、氧化铝陶瓷基板

11、铝板                  12、镍钒合金镀膜层

13、镍铜合金镀膜层        14、纯银镀膜层

15、锡层                  16、超声波换能器

17、超声波发生器          18、水箱

19、超声波焊头            20、超声波锡炉

21、水冷套                22、冷却水管

23、锡液                  24、电缆

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

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