[实用新型]一种新型的单晶硅片切割装置有效
申请号: | 201420089795.3 | 申请日: | 2014-03-02 |
公开(公告)号: | CN203779712U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 曹钱 | 申请(专利权)人: | 共青城欧唯诺太阳能科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330026 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 单晶硅 切割 装置 | ||
1.一种新型的单晶硅片切割装置,其特征在于它包含切割线(1)、单晶硅原料(2)、导向滚轮(3)、固定架(4)、导向杆(5)、固定夹头(6)、第一伸缩杆(7)、活动夹头(8)、第二伸缩杆(9)、滚轮架(10)、第一连接杆(11)和第二连接杆(12),第二伸缩杆(9)的上下两端分别设置有第一连接杆(11)和第二连接杆(12),第一连接杆(11)的上端左侧设置有固定夹头(6),固定夹头(6)的左端设置有第一伸缩杆(7),第一伸缩杆(7)的左端设置有活动夹头(8),固定夹头(6)与活动夹头(8)的内侧设置有单晶硅原料(2),第二连接杆(12)的下端与导向杆(5)连接,导向杆(5)的左侧设置有固定架(4),固定架(4)的外围分别设置有数个滚轮架(10),滚轮架(10)的内侧均设置有导向滚轮(3),数个导向滚轮(3)的外围均匀的套接有切割线(1)。
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