[实用新型]一种半导体设备门的密封装置有效
| 申请号： | 201420090621.9 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203796138U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵晨博;宋新丰;王丽荣 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | E06B7/22 | 分类号： | E06B7/22 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 密封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；其特征在于，
所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；
所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。
2.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述突起条的水平截面形状为多边形、U型、圆弧、或其中任意一种或多种图形的组合。
3.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条的外侧壁上的突起条为多个，且均匀分布在所述压板条的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述凹槽向门板内表面凹陷的深度尺寸为1～5mm。
5.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述密封条的外表面涂覆密封涂层。
6.据权利要求1～5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条和所述突起条为一体结构。
7.据权利要求1～5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条的材料为不锈钢。
8.据权利要求1～5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述密封条的材料为硅橡胶。
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