[实用新型]新型LED照明光源

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED照明光源。

背景技术

在普通照明的使用中，一个或多个兰光LED芯片与基板、芯片电极连接电路制成LED发光器件或LED发光组件；LED发光器件或LED发光组件与荧光粉灯制成白光的LED发光元件，LED发光元件结构有：点状发光元件，如LED灯珠，线状发光元件，如LED灯条，面状发光元件，LED COB面板；LED发光元件与LED发光元件连接电路和LED发光元件二次散热结构件制成LED照明光源，LED照明光源以二次散热结构件分:1、固体散热结构的LED照明光源，如铝基板、陶瓷基板结构，2、气体散热结构的LED照明光源，如中国专利CN102762912A，3、液体散热结构的LED照明光源，如中国专利CN101655189A；LED照明光源与灯体构件、驱动电源制成LED灯或LED灯具。

将LED芯片制成LED发光元件，要解决的问题：1、芯片的支承，2、芯片电极连接的导电，3、芯片结温热量导出的导热，4、芯片出光效率（LED芯片出光效率是指在确定的LED芯片发光效率的条件下，因光的遮挡造成的光损失），5、芯片的光谱转换和均匀出光，6、芯片的防氧化、腐蚀。

将LED发光元件制成LED照明光源，要解决的问题：1、LED发光元件的二次散热，提高光输出，2、配置光分布。

现有技术如中国专利CN201757290U所述的实用新型中公开的一种新型无汞LED节能荧光灯，包括透明壳体，LED激发光芯体，LED驱动电路及其电路板，灯头座，所述的透明壳体内侧施涂有荧光粉薄层，所述的LED激发光芯体，LED驱动电路及其电路板固定于透明壳体和灯头座组成的密闭空间内，所述的灯头座设置有降压整流电路。该实用新型提供的新型的无汞LED激发的荧光灯具，采用LED发出的蓝光或紫外光激发荧光粉发光，由于其荧光粉薄层涂于透明壳体内侧且芯片与荧光粉层之间保持1-100毫米的距离，较现有技术中的直接将荧光粉胶涂覆在LED芯片表面，解决了芯片的光谱转换和均匀出光问题，但只能单向配置光分布，无法达到全方向导热、全方向均匀出光的效果。

现有技术中如中国专利CN103035820A所述的实用新型中还公开的一种立体LED白光器件，包括透明基板，设置于所述基板上的LED晶片，金线以及荧光粉体，所述基板的两端粘合有引线端子，所述金线两端分别与所述LED晶片和引线端子连接，所述的荧光粉体内填充有透明硅胶，所述基板固设在所述荧光粉体内，所述荧光粉体内包括带有钇铝石榴石或氮化物的荧光粉和透光性能材料。该实用新型可以在发光形态上，接近传统灯具的灯丝发光效果。但由于该专利采用的是直接将荧光粉胶涂覆在LED芯片表面制成的LED发光元件，在液体散热结构的LED照明光源中，液体在长时间点灯过程中会渗透进荧光粉胶层，腐蚀芯片造成LED照明光源的寿命问题。

再如中国专利CN101655189A所述的实用新型中公开的一种中空式液冷LED条形灯,包括LED驱动、LED光源、LED基板、配光灯罩、两端的电连接器和灯座,所述的配光灯罩内设有中空内胆,所述的中空内胆和配光灯罩之间的空腔内充有传热液体,所述的LED基板浸置在所述的传热液体中。该实用新型通过传热液体的传导和对流的方式进行热传导,从而可以达到良好的散热效果。但是该实用新型由于设置中空结构，无法制成全方向的LED照明光源，并且由于传热液体在长时间点灯过程中也会渗透进荧光粉胶层，腐蚀芯片造成LED照明光源的寿命问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可利用导热透光冷却液冷却、可全方向导热、全方向均匀出光的LED照明光源；并且所述的LED照明光源，可以避免传统液体散热结构的中，由于液体在长时间点灯过程中会渗透进荧光粉胶层，腐蚀芯片造成LED照明光源的寿命问题，大大提高LED照明光源的使用寿命。

本实用新型所述的一种新型LED照明光源，可以采用以下方案实现：