[实用新型]LED照明光源有效

专利信息
申请号: 201420091694.X 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203784681U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 赖勇清;宋榲钦;李双全;赖淑波 申请(专利权)人: 福建永德吉灯业股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V3/04;F21Y101/02
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人: 陈智雄;黄秀婷
地址: 350000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: led 照明 光源
【权利要求书】:

1.一种LED照明光源,其特征在于:包括透光灯罩、弹性密封盖、导热透光冷却液和LED发光元件,透光灯罩与弹性密封盖密闭连接形成密闭空间,LED发光元件安装在透光灯罩内并且固定在弹性密封盖上,所述密闭空间内灌装导热透光冷却液;所述LED发光元件,包括LED芯片组件、透明外壳、荧光粉和导热透明材料,在所述透明外壳的内壁或外壁上涂覆有荧光粉层,所述LED芯片组件安置在透明外壳内,在透明外壳与LED芯片组件之间灌封所述导热透明材料。

2.根据权利要求1所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片组件包括:多个LED芯片和LED芯片组件电源电极,所述多个LED芯片分成两组,第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片,第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组相反的LED芯片,两组LED芯片的电极面按照面对面设置,第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间,且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,所述该LED芯片组件引出LED芯片组件的电源电极,连接LED芯片组件的电源电极引出到透明外壳外。

3.根据权利要求1所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片组件包括:透明支承板、安装在透明支承板上的至少一个LED芯片以及电源电极,连接电源电极的两导线引出到透明外壳外。

4.一种LED照明光源,其特征在于:包括透光灯罩、弹性密封盖、导热透光冷却液和LED发光元件,透光灯罩与弹性密封盖密闭连接形成密闭空间,LED发光元件安装在透光灯罩内并且固定在弹性密封盖上,所述密闭空间内灌装导热透光冷却液;所述LED发光元件,包括LED芯片组件、透明外壳、含有荧光粉的导热透明胶,所述LED芯片组件安置在透明外壳内,在透明外壳与LED芯片组件之间灌封所述含有荧光粉的导热透明胶。

5.根据权利要求4所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片组件包括:多个LED芯片和LED芯片组件电源电极,所述多个LED芯片分成两组,第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片,第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组相反的LED芯片,两组LED芯片的电极面按照面对面设置,第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间,且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,所述该LED芯片组件引出LED芯片组件的电源电极,连接LED芯片组件的电源电极引出到透明外壳外。

6.根据权利要求4所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片组件包括:透明支承板、安装在透明支承板上的至少一个LED芯片以及电源电极,连接电源电极的两导线引出到透明外壳外。

7.根据权利要求1或4所述的LED照明光源,其特征在于:所述透光灯罩是塑料材料。

8.根据权利要求1或4所述的LED照明光源,其特征在于:所述的导热透光冷却液为水基液体。

9.根据权利要求2或5所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片电极面为两层台阶结构,一个台阶面设置为正电极,另一个台阶面设置为负电极。

10.根据权利要求2或5所述的LED照明光源,其特征在于:所述LED芯片采用主体为长方体结构,其在电极面分别设置一个尺寸相适配的凸台和凹槽,所述凸台和凹槽分别设置为一个正电极和一个负电极。

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