[实用新型]一种碳纤维夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型属于夹持装置技术领域，尤其涉及一种加固工程结构的碳纤维夹持装置。

背景技术

简称CFPR的碳纤维塑料增强加固技术起源于20世纪60年代的美国，而我国起步较晚，开始于上个世纪八十年代。由于CFPR具有轻质、高强、防腐、现场施工方便等优点，在土木航天建筑领域迅速发展起来。无论是传统工程实践的直接粘贴法，还是现代试验研究的预应力加固法，使用CFPR材料对结构进行加固，均需要对CFPR板材进行锚固。目前国内外CFPR板材锚固体系常用的有钢板+螺栓锚固体系，但使用过程繁琐，制作工艺复杂，需要特制机构进行锚固，现场安装较困难；另一种U形箍锚固体系，施工时方法简单，但因锚固效率不高，材料较浪费。因此如何做一套能够将CFPR板材紧固夹持，同时施工方便、成本低廉的夹持装置具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是提供一种结构简单，性价比高的碳纤维夹持装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：包括带有楔形孔的锚体，楔形孔内设置有与其形状相匹配的上芯片、下芯片，上芯片、下芯片之间设置有碳纤维板，锚体与上芯片、下芯片之间设置有润滑介质,上芯片、下芯片与碳纤维板之间设置有粘结胶体，所述上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度。

其附加技术特征为：所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为平面或曲面；

所述的上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑，储胶坑为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑为圆形、方形、三角形、梯形；

所述上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角。

本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，与现有技术相比，上芯片、下芯片与锚体的接触面设置有两个或两个以上的坡度。上芯片、下芯片增加坡度尤其在上芯片、下芯片尖端部位增加坡度，可使上芯片、下芯片在夹紧碳纤维板时，防止产生集中应力。上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面为曲面时，当上芯片、下芯片夹上碳纤维板预紧到锚体中时，碳纤维板由于曲面受压后产生反弹效应，增加上芯片、下芯片与锚体的压应力，此压应力又反作用于上芯片、下芯片与碳纤维板之间，形成自锁，有效的保证了此夹紧装置夹紧效应。上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面设置有储胶坑，储胶坑可以将碳纤维板与上芯片、下芯片更好的粘接在一起，只有粘结胶体的粘接力加上上芯片、下芯片由于夹紧力而产生的摩擦力超过碳纤维板的极限破断力，才能保证碳纤维板在张拉时不会与该夹持装置发生滑移。根据需要，储胶坑为矩形阵列或圆形阵列，储胶坑为圆形、方形、三角形、梯形。上芯片、下芯片、锚体的转角处为圆角，若转角处不是圆角，在夹持装置张拉时同样对锚体和上芯片、下芯片产生集中应力，不利于该夹持装置的长期使用。本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置，既满足了该装置能够夹紧碳纤维板的需要，又解决了传统锚固体系工作效率不高，材料浪费的问题，其结构简单，成本低廉，有效的提高了经济价值。

附图说明

图1为本实用新型一种碳纤维夹持装置的结构示意图；

图2为图1的左向视图；

图3为上芯片、下芯片与碳纤维板的第一种结构示意图；

图4为上芯片、下芯片与碳纤维板的第二种结构示意图；

图5上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第一种结构示意图；

图6上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第二种结构示意图；

图7上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第三种结构示意图；

图8上芯片、下芯片与碳纤维板的接触面的第四种结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施案例对本实用新型所提供的一种碳纤维夹持装置的结构和原理做进一步说明。