[实用新型]天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，尤其涉及一种布置于外壳上的天线。

背景技术

为突显移动设备的尊贵和优雅，金属机身设计已成为时尚潮流，利用部分金属机身作为天线的一部分已逐渐成为业界共识。目前，各相关厂商通常采用金属导通的方式来作为高频信号传输路径，与天线做实体接触，然而此类方式将破坏移动设备外壳的设计与美观，或者增加组装上的难度。金属导通的方式主要有电气导通孔(Plating Through Hole/Plating Via)、弹片或探针接触(Spring/Pogo-Pin Contact)、公母模面爬线及螺丝连接方式。

电气导通孔将外壳做“钻孔动作“后进行化镀处理使孔壁导通，进而让天线与信号源结合，缺点：电气导通孔的制作流程复杂，良率偏低，成本增加，而且外壳遭受破坏，影响了外壳的美观。

弹片或探针接触方式，需将公模面进行“破孔动作“以露出外壳的金属天线部分，再通过弹片或探针接触使天线与信号源结合，缺点：外壳的公模面遭受一定程度的破坏，将使外壳的应力结构不稳固，甚至造成外壳变形。

公母模面爬线方式是藉由MID(Molded Interconnection Device,互连成型)制程将天线几何结构(ANT Pattern)由公模面向母模面方向设计，虽然可以避免破坏外壳，但是，在外壳边缘的天线几何结构，长时间使用会产生磨损，进而破坏、影响天线效能，同时会导致移动设备的气密性问题。

螺丝连结接触方式是将内部天线几何结构通过螺丝连接外壳，彼此做紧密结合，二者均为天线单体重要结构，缺点：组装流程步骤变得复杂，工厂良率下降，组装工艺技术需大幅提升。

所以，有必要设计新的天线以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种具有保证外壳外观的天线。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种天线，设置于外壳上，其包括布置在外壳外表面上的散射体及布置在外壳内表面上的天线主体，所述散射体用以进行辐射或导引辐射，所述散射体包含寄生组件、散射组件、导向器及反射器，所述天线主体与散射体在外壳的壁厚方向上相互对齐，天线主体与散射体之间能够以电容式耦合的方式进行电气导通。

本实用新型天线由于天线主体与散射体之间能够以电容式耦合的方式进行电气导通，无须破坏外壳的外观，保证了外壳的美观，直接将外壳内的高频信号送至散射体，顺利达到信号辐射目的。

附图说明

图1本实用新型天线一部分布置在外壳外表面上的示意图。

图2本实用新型天线另一部分布置在外壳内表面上的示意图。

图3应用有本实用新型天线的外壳的截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本实用新型天线包括布置在塑胶外壳1外表面11上的散射体21及布置在外壳1内表面12上的天线主体22，天线主体1为外壳1表面金属镀层13的一部分，散射体21用以进行辐射或导引辐射，其至少包含寄生组件、散射组件、导向器、反射器，天线主体22与移动设备内的信号源连接，并且在外壳1壁厚方向上与散射体21对齐使两者之间形成电容式耦合，无须破坏外壳1的外观，保证了外壳1的美观，直接将外壳1内的高频信号送至散射体21，顺利达到信号辐射目的。外壳1壁厚的适当缩减可以让彼此尽可能的相互靠近，以达到较佳的耦合效果。

本实用新型天线的设计方法与步骤如下：

第1步，寻找适当的移动设备，其外壳1外表面11含有金属外壳或金属外框，利用其部分金属镀层13当作天线的散射体21，散射体21包含寄生组件、散射组件、导向器、反射器。

第2步，设计激发辐射机制的天线主体22，天线主体22布置在外壳1内表面11，并选择适当的馈入端位置于移动设备内部，天线主体22与散射体21对齐，两者之间形成电容式耦合。

最后，最后根据不同的天线环境，微调天线主体22的几何结构和导体间距，以取得一个特定频率且阻抗匹配的天线，使得电磁波能顺利地通过散射体21辐射出去，达到天线效能的最优化。

本实用新型天线的主要目的在于在利用外壳1内表面区域，设计天线主体22的几何结构，同时藉由电容耦合馈入方式将电磁波由天线主体22导引至外壳1的散射体21上再向外辐射出去。

本实用新型天线无需对外壳1进行破坏(钻孔或者破孔)，不需将天线设计于外壳1边缘，避免容易磨损，不需增加组装流程步骤的情况下，满足外壳1金属化的需求下，利用导电特性，巧妙地与天线系统结合，兼顾天线辐射功能与产品外观设计要求。