[实用新型]一种散热型铝银覆铜板有效

专利信息
申请号: 201420095353.X 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN203775528U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 陈晓东 申请(专利权)人: 鹰潭瑞兴铜业有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;B32B15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 型铝银覆 铜板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及铜板合金技术领域,具体为一种散热型铝银覆铜板。

背景技术

   传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成,其中绝缘层是由聚合物构成的,一般都比较厚,特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板,绝缘层就更厚,绝缘层厚就导致热阻增加,妨碍热传导速率,热量传导慢,热度不断累积增加,热量散发不出去,这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下,其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。

因此,在本领域中需要有一种新型的金属基覆铜板来解决上述技术问题以及其它技术问题,并提供优于现有技术的诸多技术效果。

发明内容

    本实用新型所解决的技术问题在于提供一种散热型铝银覆铜板,以解决上述背景技术中的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种散热型铝银覆铜板,包括:铜板、铝基板、镀银层、锡扳边,所示铜板底部设有聚酰亚胺绝缘层,聚酰亚胺绝缘层通过胶粘层固定在铝基板,铝基板底部镀有镀银层,镀银层、铜板外侧设有锡扳边,铜板中部的铝基板上设有铝基焊锡块,铜板中部设有铜基焊锡块,铝基焊锡块上表面设有导热焊脚,铜基焊锡块上表面设有导电焊脚,元器件通过铝基焊锡块、铜基焊锡块连接在铜板上。

所述锡扳边为U型结构,锡扳边内侧设有铜板、聚酰亚胺绝缘层、胶粘层、铝基板、镀银层。

所述导热焊脚、导电焊脚中部设有卡槽。

与已公开技术相比,本实用新型存在以下优点:本实用新型可以使产生的热量能尽快传导并散发出去,提高了热传导速率,从而同时提高了终端产品的可靠性和寿命;另外,本实用新型的制作方法简单,工序少,经济实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解,下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,一种散热型铝银覆铜板,包括:铜板1、铝基板4、镀银层12、锡扳边11,所示铜板1底部设有聚酰亚胺绝缘层2,聚酰亚胺绝缘层2通过胶粘层3固定在铝基板4,铝基板4底部镀有镀银层12,镀银层12、铜板1外侧设有锡扳边11,铜板1中部的铝基板4上设有铝基焊锡块5,铜板1中部设有铜基焊锡块8,铝基焊锡块5上表面设有导热焊脚9,铜基焊锡块8上表面设有导电焊脚10,元器件7通过铝基焊锡块5、铜基焊锡块8连接在铜板1上。

所述锡扳边11为U型结构,锡扳边11内侧设有铜板1、聚酰亚胺绝缘层2、胶粘层3、铝基板4、镀银层12。

所述导热焊脚9、导电焊脚10中部设有卡槽。

本实用新型中元器件 7 的导热焊脚 9 就通过电路板的铝基焊锡块5 利用填充在铝基焊锡块5 中的焊锡直接焊接到铝基板4 上,从而没有了聚酰亚胺绝缘层 2 的热阻抗,由于焊锡和铝基板4 具有良好的传导和散发热量的性能,从而实现了将产生的热量能尽快传导散发出去,提高了热量的传导速率。并且绝缘层采用聚酰亚胺,使其绝缘等级高,耐电压击穿等级高,提高了终端产品的可靠性和寿命,并且这种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板制作方法简单,经济实用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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