[实用新型]一种新型锡基扳边覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合铜板技术领域，具体为一种新型锡基扳边覆铜板。 

背景技术

覆铜板 (Copper Clad Laminate，简称 CCL) 主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布 (俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异。根据覆铜板组成结构及其增强材料的不同。 

现有的覆铜板可以分为以下几大类，并各具优缺点：1、纸基覆铜板：纸基覆铜板虽然生产工艺简单、生产成本较低，但是其很多性能已不能满足很多针对电子产品高性能化的技术要求。2、特殊增强材料基覆铜板：特殊增强基覆铜板是近几年发展起来的一类新型覆铜板，但是由于其加工工艺性较高，生产成本较高，目前仅应用于特殊要求的电子产品中。3、玻璃纤维布基覆铜板：玻璃纤维布基覆铜板(即FR-4覆铜板)，是当前CCL产品中应用最多的一个品种，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维布为芯料。FR-4覆铜板具有良好的耐热性、电气特性和良好的机械强度、耐药品性等技术性能；但是在PCB生产中不适合冲压工艺，基材的尺寸稳定性较差，薄板翘曲相对大，其生产成本相对较高。4、复合基覆铜板：复合基(CompositeEpoxyMterial)覆铜板，在现有CCL产品中常见为玻璃纤 维布/纤维纸复合基覆铜板、玻璃纤维布/玻璃纤维无纺布复合基覆铜板。其中，CEM-3覆铜板的应用仅次于FR-4覆铜板，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维无纺布为芯料。CEM-3覆铜板具有良好的冲压性能、机械加工性能，和良好的尺寸稳定性，其生产成本远低于FR-4覆铜板；但是相比FR-4，其机械强度、耐热性能相对较差，对于高集成电路和高频、高速、大容量的电气元件均无法承载。 

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型锡基扳边覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。 

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种新型锡基扳边覆铜板,包括：上铜板、上玻璃纤维层、上锡板、芯板、下锡板、下玻璃纤维层、下铜板、铝扳边，所述芯板外侧设有上锡板和下锡板，上锡板上侧设有上玻璃纤维层，上玻璃纤维层外侧设有上铜板，下锡板下侧设有下玻璃纤维层、下玻璃纤维层外侧设有下铜板，上铜板、上玻璃纤维层、上锡板、芯板、下锡板、下玻璃纤维层、下铜板两侧设有铝扳边，所述芯板包括：玻璃纤维无纺布半固化片、张玻璃纤维布半固化片，玻璃纤维无纺布半固化片、张玻璃纤维布半固化片交叉设置，芯板厚度为2mm-3mm。 

所述铝扳边为回型结构，上铜板的上表面、下铜板的下表面卡设在铝扳边内。 

所述芯板内设有加强钢片，加强钢片设置在芯板中部。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型，采用由玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布叠夹作为芯料，本实用新型的覆铜板基材即具备了与CEM-3覆铜板相同的良好的冲压加工性、基材的尺寸稳定性和机械加工性，又具有优于CEM-3覆铜板的良好的机械强度和耐热性，可承载更多、更重的电器元件，以及制作更大尺寸板面；由于树脂含量的减少使用，基材的生产成本比CEM-3覆铜板较低，环保成本也更低。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的芯板结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 

如图1、图2所示，一种新型锡基扳边覆铜板,包括：上铜板1、上玻璃纤维层2、上锡板3、芯板4、下锡板5、下玻璃纤维层6、下铜板7、铝扳边8，所述芯板4外侧设有上锡板3和下锡板7，上锡板3上侧设有上玻璃纤维层2，上玻璃纤维层2外侧设有上铜板1，下锡板7下侧设有下玻璃纤维层6、下玻璃纤维层6外侧设有下铜板7，上铜板1、上玻璃纤维层2、上锡板3、芯板4、下锡板5、下玻璃纤维层6、下铜板7两侧设有铝扳边8，所述芯板4包括：玻璃纤维无纺布半固化片41、张玻璃纤维布半固化片42，玻璃纤维无纺布 半固化片41、张玻璃纤维布半固化片交叉设置42，芯板4厚度为2.4mm-3.0mm。 

所述铝扳边8为回型结构，上铜板1的上表面、下铜板7的下表面卡设在铝扳边8内。 

所述芯板4内设有加强钢片，加强钢片设置在芯板4中部。