[实用新型]一种多节发热箱体水平热位移补偿装置有效

专利信息
申请号: 201420098174.1 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN203806314U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 王树林;姚俊峰;沈春根;李金涛;李朱峰 申请(专利权)人: 镇江布尔机电科技有限公司
主分类号: B65D25/20 分类号: B65D25/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 箱体 水平 位移 补偿 装置
【权利要求书】:

1.一种多节发热箱体水平热位移补偿装置,其特征在于:包括座架(1)、座板(2)、筋板(3)、调节螺栓(4)、闷盖(5)、弹簧外套(6)、弹簧座垫(7)、压缩弹簧(8)、弹簧内套(9),所述压缩弹簧(8)内置于弹簧内套(9)中,弹簧内套(9)一端封闭,一端开口,弹簧内套(9)封闭端与发热箱体外壁接触,开口端卡有一弹簧座垫(7),弹簧座垫(7)左右两端分别于压缩弹簧(8)和调节螺栓(4)末端接触:弹簧内套(9)内置于弹簧外套(6)中;弹簧外套(6)的右端与闷盖(5)螺纹连接,闷盖(5)中心开有螺纹通孔;调节螺栓(4)通过锁紧螺母固定在闷盖(5)上;弹簧外套(6)固定在筋板(3)与座板(2)上,座架(1)一端固定在发热箱体支撑机架上,一端与直角座板(2)连接。

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