[实用新型]一种立体发光LED器件

权利要求书

1.一种立体发光LED器件，其特征在于：包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。

2.根据权利要求1所述的立体发光LED器件，其特征在于：

所述直接贴装式LED芯片包括外延衬底层、生长在所述外延衬底层上表面的N型氮化镓层、生长在所述N型氮化镓层部分上表面的发光层、生长在所述N型氮化镓层部分上表面的N型欧姆接触层、生长在所述发光层上表面的P型氮化镓层和生长在所述P型氮化镓层部分上表面的P型欧姆接触层，在所述P型氮化镓层、P型欧姆接触层、N型氮化镓层和N型欧姆接触层上表面还设置有绝缘层，在所述P型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第一通孔，在所述N型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第二通孔，在所述绝缘层上表面分别独立设置有P电极键合层和N电极键合层，所述P电极键合层贯穿第一通孔与P型欧姆接触层电连接，所述N电极键合层贯穿第二通孔与N型欧姆接触层电连接。

3.根据权利要求1所述的立体发光LED器件，其特征在于：

所述电极引出金属片为金属铜片，在金属铜片表面还设置有高导热导电材料。

4.根据权利要求3所述的立体发光LED器件，其特征在于：

所述高导热导电材料为石墨烯、金、镍或高导热导电陶瓷。

5.根据权利要求1-4任一项所述的立体发光LED器件，其特征在于：

所述LED器件呈方形灯柱、圆形灯丝、发光球体、发光长方体、发光正方体的一种。