[实用新型]一种抗电磁干扰的SFP光收发模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SFP（Small Form Factor Pluggable）光收发模块，尤其涉及一种抗电磁干扰的SFP光收发模块。

背景技术

随着SFP或SFP+光收发模块的传输速率增大，会面临电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference，以下简称EMI)的问题。EMI是由光收发模块内部的电子元件产生的电噪声，以模块发射电磁波的形式表现。光收发模块的封装尤其是以高速率工作的光收发模块的封装特别容易产生电磁干扰，由于EMI能够干扰其它电子元件的正常运行，虽然系统主机机架上用于安装模块的金属笼子（Cage）接地，但是，当光收发模块插入笼子后，模块金属底座与金属笼子之间尽管有马夹作为导电中介，由于存在某些局部微小的间隙，底座与笼子不能形成较好的导电连接回路，导致光收发模块接地效果差，无法屏蔽电磁干扰。

发明内容

为克服以上缺点，本实用新型提供一种抗电磁干扰的SFP光收发模块。

本实用新型提供一种抗电磁干扰的SFP光收发模块，模块底座表面设有马夹装配区，该装配区前端设有第一凹槽，该凹槽内固定第一弹性导电体，笼子的开口通过该弹性导电体与模块底座表面形成导电连接。

所述马夹装配区还包括第二凹槽，该凹槽内固定第二弹性导电体，笼子的内壁通过该第二弹性导电体与模块底座表面形成导电连接。

所述第一、第二弹性导电体为导电橡胶条。

所述第一、第二弹性导电体中心内植入一成型钢丝。

所述第一、第二弹性导电体为导电橡胶片。

由于上述结构抗电磁干扰的SFP光收发模块，由于模块底座表面的马夹装配区前端设有第一弹性导电体，使笼子的开口边缘及内壁与模块底座表面均可形成较好的导电接触，如果为了进一步增加导电接触点，还可以在底座表面的马夹装配区其它部位设置第二弹性导电体，这样，笼子的内壁通过该第二弹性导电体与模块底座表面形成导电连接。

附图说明

图1表示本实用新型抗电磁干扰的SFP光收发模块局部结构示意图；

图2表示图1所示第一弹性导电体的结构示意图；

图3表示图1所示第二弹性导电体的结构示意图；

图4表示与图1所示模块配套的笼子结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

如图1所示的抗电磁干扰的SFP光收发模块100，模块底座表面设有马夹装配区10，该装配区前端设有第一凹槽20，该凹槽内固定如图2所示的第一弹性导电体40，如图4所示的笼子200的开口210通过该弹性导电体与模块底座表面形成导电连接，模块插入笼子后，由于第一弹性导电体40的弹性力作用，会保证笼子开口210边缘及内壁均可与模块底座表面保持充分接触，使笼子开口210通过该弹性导电体与模块底座表面形成较好地导电连接。

为了进一步更好地提高模块的电磁屏蔽效果，马夹装配区10还包括第二凹槽30，该凹槽内固定如图3所示的第二弹性导电体50，模块插入笼子后，笼子200的内壁220通过该第二弹性导电体50与模块底座表面形成导电连接。上述第一、第二弹性导电体40、50为导电橡胶条或导电橡胶片，导电橡胶条中心还可以内植入一成型钢丝，使导电橡胶条成型后固定在凹槽内。

上述结构的模块底座表面马夹装配区10设置的第一、第二弹性导电体40、50，其目的均是为了增加笼子200与模块底座表面的导电连接点，提高模块的抗电磁干扰效果。