[实用新型]摄像模组及摄像装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像模组及摄像装置，属于摄像技术领域。

背景技术

现有技术中，如图1及图2所示，摄像模组一般由镜座1’、镜筒2’、镜片组3以及电路板4上的感光芯片5、电子元器件6等组成，其中，镜座1’固定于电路板4上，感光芯片5及电子元件器6设置在镜座1’与电路板4之间的容置空间里，镜片组3装在镜筒2’里，镜筒2’通过螺纹与镜座1’旋合在一起，并且镜筒2’可通过螺纹相对镜座1’旋转来调节摄像头的焦距。

但是，由于镜筒2’与镜座1’之间的螺纹配合要求较高，镜头装配过程中不良率较高，而且由于摄像模组在组装后通过旋转镜筒来人工调焦，调焦过程中需要花费人工成本；另外，由于镜筒与镜座都是塑胶件，在调焦转动时会产生摩擦力，从而会产生碎屑、粉尘等微小颗粒，这些微小颗粒掉落在感光芯片上面会成像，严重影响模组的成像效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种摄像模组及摄像装置，镜筒与镜座之间无需调焦，能够提高生产良率、降低人工成本，同时不存在调焦产生的粉尘影响成像效果的问题。

本实用新型提供一种摄像模组，包括镜座、镜筒、设置于所述镜筒内的镜片组以及设置于电路板上的感光芯片，所述镜座固定于所述电路板上，所述感光芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述镜筒固定连接为一体，所述镜座上设置有第一凸起结构，所述第一凸起结构抵顶在所述感光芯片的边缘部位以保持所述镜片组的焦点位于所述感光芯片的感光面上。

如上所述的摄像模组中，所述电路板上设置有电子元器件，所述第一凸起结构设置于所述感光芯片的成像区与所述电子元器件之间，以对所述感光芯片的成像区与所述电子元器件进行隔离。

如上所述的摄像模组中，所述镜座上还设置有第二凸起结构，所述镜座通过所述第二凸起结构固定在所述电路板上。

如上所述的摄像模组中，所述第一凸起结构、所述第二凸起结构与所述电路板之间形成密闭空间；

所述电子元器件设置在所述密闭空间内。

如上所述的摄像模组中，所述第一凸起结构为围绕所述感光芯片的成像区设置的环状凸起，所述电子元器件设置在所述环状凸起的外侧。

如上所述的摄像模组中，所述第二凸起结构为围设在所述第一凸起结构外侧的环状凸起。

如上所述的摄像模组中，所述第二凸起结构与所述电路板之间设置有预设间隙，所述预设间隙中填设有胶。

如上所述的摄像模组中，所述预设间隙在0.02～0.04mm之间。

如上所述的摄像模组中，所述镜座与所述镜筒为一体成型结构。

本实用新型还提供一种摄像装置，包括有如上所述的摄像模组。

本实用新型提供的摄像模组及摄像装置，通过将镜筒与镜座固定连接为一体，且通过镜座上所设置的第一凸起结构抵顶在感光芯片上，可使镜筒内的镜片组与感光芯片的距离固定，从而该摄像模组焦距固定，无需调焦，简化了摄像模组的组装工序，省去了组装完成后的调焦工序，可提高生产效率及节省人工成本，同时，由于本实用新型提供的摄像模组不需要调焦，因此不存在因调焦产生的粉末掉落在感光芯片上而影响成像质量的问题。

附图说明

图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；

图2为现有技术中摄像模组的剖切结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的摄像模组的剖切结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种摄像模组，如图3所示，该摄像模组包括镜座1、镜筒2、设置于镜筒2内的镜片组3以及设置于电路板4上的感光芯片5，镜座1设置于电路板4上，感光芯片5收容于镜座1内，其中，镜座1与镜筒2固定连接为一体，镜座1上设置有第一凸起结构11，第一凸起结构11抵顶在感光芯片5的边缘部位。

本实施例中，镜片组3通常包含有两片或三片镜片，各镜片固定设置于镜筒2内，如图3中，镜片组3中的镜片是通过固定块21抵顶在镜筒2顶部的内壁上而固定于镜筒2中，其在镜筒2中的位置是固定的，而镜筒2与镜座1固定连接为一体，镜座1上的第一凸起结构11抵顶在感光芯片5上，因此镜片组3与感光芯片5之间的距离是固定不变的，由此决定了摄像模组的焦距是固定不变的，摄像模组的焦距可在光学设计确定，并根据此焦距设计镜片组3距离感光芯片5的距离。本实施方式中，所述第一凸起结构11抵顶在所述感光芯片5的边缘部位以保持镜片组3的焦点位于所述感光芯片5的感光面上。