[实用新型]集成电路去除装置

权利要求书

1.一种集成电路去除装置，其特征在于，包括用于承托面板的基板以及设置于所述基板的第一边的外侧的用于对所述面板与所述集成电路的结合位置进行加热的加热部件。

2.根据权利要求1所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述基板的第一边的外侧设置有平行于所述第一边的导轨，所述导轨用于引导所述加热部件相对于所述基板滑动，所述加热部件可拆卸地固定于所述导轨上。

3.根据权利要求2所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述加热部件包括加热体，所述加热体包括靠近所述第一边的第一端、远离所述第一边的第二端以及连接第一端与第二端的连接部，所述第二端可拆卸地固定于所述导轨上。

4.根据权利要求3所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述集成电路去除装置还包括支承部件，所述支承部件设置于所述加热体的第一端与第二端之间并与所述加热体的所述连接部配合，用于使所述加热体以所述支承部件为支点摆动。

5.根据权利要求4所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述加热部件还包括紧固螺栓，所述加热体的第二端通过所述紧固螺栓可拆卸地固定于所述导轨上。

6.根据权利要求5所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述第一端连接有增重部件，用于使加热体的第二端脱离所述紧固螺栓时，所述加热体的第一端向下摆动。

7.根据权利要求6所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述支承部件为锥形突起，所述锥形突起与所述导轨连接，所述连接部上设置有凹槽，通过所述锥形突起与所述凹槽的配合，所述加热体以所述锥形突起的尖端为支点摆动。

8.根据权利要求2所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述加热部件为多个，多个加热部件平行排列并可拆卸地固定于所述导轨上。