[实用新型]带散热功能的三维堆叠芯片

权利要求书

1.一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板；所述顶层芯片单元垂直连接在所述底层芯片单元的上方；所述芯片基板与所述底层芯片单元的底部连接；

所述顶层芯片单元包括第一散热单元、第一芯片及第一塑封层；所述第一散热单元的上、下表面分别倒装互联至少一个所述第一芯片；所述塑封层填充在所述第一散热单元上、下两侧的所述第一芯片的装配区域；

所述底层芯片单元包括第二散热单元、第二芯片及第二塑封层；所述第二散热单元的下表面倒装互联至少一个所述第二芯片；所述塑封层填充在所述第二散热单元下侧的所述第二芯片的装配区域；

所述第一散热单元及所述第二散热单元为高热导率材料，所述第一散热单元及所述第二散热单元的上、下表面设置有散热槽。

2.根据权利要求1所述的带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，所述散热单元为高热导率的陶瓷基板或高热导率的硅基板。

3.根据权利要求1所述的带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，所述散热槽为圆锥形状，或为贯穿所述散热单元两端的三棱柱形状。