[实用新型]切宽可调的无杂光激光加工系统

权利要求书

1.一种切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：它包括沿激光光路方向依次布置的激光器（1）、扩束镜（2）、一维衍射光学元件（4）、聚焦透镜（5）、具有有限通光口径的光学元件（6）、以及成像透镜（7），所述具有有限通光口径的光学元件（6）由透光部分（6-1）和非透光部分（6-2）构成，所述激光器（1）发出的原始激光束（1A）经过所述扩束镜（2）后得到新激光束（2A），所述新激光束（2A）依次经过所述一维衍射光学元件（4）得到沿一维方向分布的若干主子激光束（5A）和若干次子激光束（5B），所述主子激光束（5A）和次子激光束（5B）均透过所述聚焦透镜（5）而射向所述具有有限通光口径的光学元件（6），其中主子激光束（5A）通过所述具有有限通光口径的光学元件（6）的透光部分（6-1）射向所述成像透镜（7），而次子激光束（5B）则由所述具有有限通光口径的光学元件（6）的非透光部分（6-2）遮挡。

2.根据权利要求1所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述一维衍射光学元件（4）安装在一旋转调节镜架上。

3.根据权利要求1所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：还包括至少一个布置在所述扩束镜（2）和一维衍射光学元件（4）之间、用以将从扩束镜（2）出射的所述新激光束（2A）反射给所述一维衍射光学元件（4）的反射镜（3）。

4.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述的激光器（1）是中心波长为355nm的紫外纳秒脉冲激光器，脉宽在10ns～400ns之间。

5.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述扩束镜（2）的扩束率在2～10倍之间。

6.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述一维衍射光学元件（4）的分光数目在4～14个之间。

7.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述一维衍射光学元件（4）的光束分离角在0.002°～0.2°之间。

8.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述聚焦透镜（5）的焦距在20mm～80mm之间。

9.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述透光部分（6-1）对所述主子激光束（5A）的透过率在50%以上，所述非透光部分（6-2）对所述次子激光束（5B）的透过率在20%以下。

10.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述具有有限通光口径的光学元件（6）的非透光部分（6-2）是通过镀增反膜的方式来实现的。

11.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：定义所述聚焦透镜（5）的焦距为f，同时定义顺着激光传播方向为x轴正方向，逆着激光传播方向为X轴负方向，以激光聚焦镜（5）的焦点为参考零点，则所述具有有限通光口径的光学元件（6）在X轴上的坐标位置在-20%*f～+10%*f之间。

12.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述具有有限通光口径的光学元件（6）的透光部分（6-2）的形状为圆形。

13.根据权利要求1或2或3所述的切宽可调的无杂光激光加工系统，其特征在于：所述成像透镜（7）的倍率在0.3～3.0之间。