[实用新型]银点自动铆压装置有效

专利信息
申请号: 201420111359.1 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN203734108U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 刘德彬 申请(专利权)人: 乐清市德盛自动化科技有限公司
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种银点自动铆压装置,包括置料台、检测装置、第一气缸、铆压头、机架以及铆接工位,其特征是:所述机架上设有连动板,所述连动板上设有铆压头,所述连动板上固设有两个推送柱,所述两个推送柱分别设置在铆压头两侧,所述两个推送柱的下方均设有滑行块,

所述两个滑行块均滑移连接于置料台上,所述滑行块设有供推送柱镶嵌的凹槽,所述两个推送柱相背对的一端均设有楔形面,所述两个楔形面均从第一气缸至连动板方向斜向置料台中心,所述凹槽包括侧壁,所述楔形面抵接侧壁;

所述两个滑行块之间设有两个限位板,所述两个限位板之间拼接形成用于固定银点的限位孔并一一固定连接滑行块。

2.根据权利要求1所述的银点自动铆压装置,其特征是:所述凹槽相对楔形面的一侧的侧壁为与楔形面相配合的斜面。

3.根据权利要求2所述的银点自动铆压装置,其特征是:所述检测装置包括用于检测银点铆压情况的光纤检测器,所述光纤检测器设置在铆接工位上。

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