[实用新型]具有快速插接引脚的透明U型LED发光片及构成的LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域。     

背景技术

现有技术中的LED灯丝，也称为LED灯棒或LED灯柱，其采用打有芯片的非基板，在该基板的两端分别安装有正负电极，在生产加工过程中需要分别对两端进行电极的安装过程，生产过程较为复杂，难以大规模高效率生产，此外两端均带有电极造成使用安装过程中的不便利。 

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种全新构造的LED发光片，其具有创新性构造的引脚结构设置、LED芯片设置构造以及硅胶体结构。 

为达到以上目的，本实用新型提供了一种具有快速插接引脚的透明U型LED发光片，包括石英晶体片、设置在所述的石英晶体片上的多个LED芯片、覆盖在所述的LED芯片上的硅胶层、以及设置在所述的石英晶体片上的正负电极，其中，所述的LED芯片在石英晶体片上呈U型分布并通过金线与正负电极相连通。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的硅胶层以套壳的形式包裹于整个石英晶体片、LED芯片的外面。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的LED芯片在石英晶体片上呈排嵌套的U型结构分布。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的石英晶体片的一端被切割以形成个相互分离的电极安装部位。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的正负电极包括涂覆在石英晶体片上的覆银区域。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的正负电极通过注塑或压合在石英晶体片上，所述的正负电极具有顶部的开口，开口内部设置有弹性卡扣，所述的电极安装部位通过开口插入后弹性卡扣压紧锁定。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的正负电极安装于一裤状结构的底端，该裤状结构套设于电极安装部位上。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的正负电极安装于一套状结构的底端，该套状结构套设于电极安装部位上，并在正负电极之间设置电介质。 

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种LED灯泡，其具有如上所述的具有快速插接引脚的透明U型LED发光片。 

本实用新型的有益效果是优化了产品结构，易于实现高效率批量化生产，降低了生产成本与不良率。 

附图说明

附图1为根据本实用新型的具有快速插接引脚的透明U型LED发光片的结构示意图； 

附图2至附图8为根据本实用新型的具有快速插接引脚的透明U型LED发光片及构成的LED灯泡的各个实施例的示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

参见附图1所示, 为根据本实用新型的具有快速插接引脚的透明U型LED发光片的结构示意图，其包括石英晶体片1、设置在石英晶体片1上的多个LED芯片2、覆盖在LED芯片2上的硅胶层4、以及设置在石英晶体片1的正负电极5。 

本实用新型的一个核心点在于采用了钠钙硅浮法玻璃材料作为石英晶体片1，因而使得石英晶体片1的透光性能与稳定性能得到了极大地加强，并且由于易于将产品制得非常薄，使得最终产品精巧轻便。下面分别以表一与表二的形式描述其化学成分与物理特性。 

（1）、化学成分（wt.%） 

表一

（2）、物理特性

表二

实施例一

参见附图2所示, LED芯片2在石英晶体片1上呈U型分布并通过金线3与正负电极5相连通，正负电极5通过注塑或压合在石英晶体片1上，图中硅胶层4仅覆盖于呈U型分布的LED芯片2上。在另一个实施例中，LED芯片2在石英晶体片1上呈2排嵌套的U型结构分布，每排分布27个，共计54颗芯片。

实施例二 

参见附图3所示，在本实施例中硅胶层4覆盖整个石英晶体片1的表面，此外，石英晶体片1的一端被切割以形成2个相互分离的电极安装部位，易于正负电极5的安装固定。

实施例三 

参见附图4所示，本实施例中硅胶层4以套壳的形式包裹于整个石英晶体片1、LED芯片2的外面，其在安装过程中只需要整体向下套装即可；本实施例中的正负电极5具有顶部的开口，开口内部设置有弹性卡扣，电极安装部位通过开口插入后弹性卡扣压紧锁定即可。

实施例四