[实用新型]一种高效锡膏灌装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏灌装领域，尤其涉及一种方便锡膏灌装的锡膏灌装系统。

背景技术

中国专利公告号第201980975U公开一种锡膏灌装系统，用于进行滴注锡膏，包括用以生产锡膏的锡锅，以及与锡锅相连的锡膏管道、和与锡膏管道连通的若干锡膏导管。

然而，上述锡膏灌装系统的锡膏管道从锡锅引出后向上延伸并与锡膏导管连通，这种将锡膏管道向上延伸的方式使得锡膏在压入锡膏管道时要克服自身重力，需更大的压力才能将其压入锡膏管道，这导致生产效率的低下，而且生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于将锡膏压入锡膏管道，从而提高生产效率、节省生产成本的锡膏灌装系统。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种高效锡膏灌装系统，包括锡锅、锡膏管道和若干锡膏导管，所述锡膏管道一端与所述锡锅连通，所述若干锡膏导管与所述锡膏管道的另一端连通，所述锡膏管道和若干锡膏导管均设置于所述锡锅的下方；所述若干锡膏导管位于所述锡膏管道的下方。

优选地，所述锡膏导管上设置有导管阀门。

优选地，进一步包括气缸压入装置，该气缸压入装置用以将所述锡锅内的锡膏压入锡膏管道和锡膏管道。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的高效锡膏灌装系统由于锡膏管道和若干锡膏导管设置于锡锅的下方，这使得锡锅的锡膏在压入锡膏管道和若干锡膏导管时，不仅不需要克服自身重力，而且其本身的重力还会助其往下移动，与现有技术相比，使用较小的压力即可将锡锅的锡膏压入锡膏管道和若干锡膏导管内，这提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型高效锡膏灌装系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，本实用新型高效锡膏灌装系统，包括锡锅10、锡膏管道20和若干锡膏导管30。

锡膏管道20一端与锡锅10连通，若干锡膏导管30与锡膏管道20的另一端连通。锡膏管道20和若干锡膏导管30设置于锡锅10的下方。

进一步，若干锡膏导管30位于锡膏管道20的下方。

优选地，所述锡膏导管30设置有导管阀门31。

优选地，进一步包括气缸压入装置(图中未示)，该气缸压入装置用以将所述锡锅内的锡膏压入锡膏管道和锡膏导管。

如上所述，本实用新型高效锡膏灌装系统由于锡膏管道20和若干锡膏导管30设置于锡锅10的下方，这使得锡锅10的锡膏在压入锡膏管道20和若干锡膏导管30时，不仅不需要克服自身重力，而且其本身的重力还会助其往下移动，与现有技术相比，使用较小的压力即可将锡锅的锡膏在压入锡膏管道和若干锡膏导管内，这提高了生产效率，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。