[实用新型]可调色温LED替代光源有效
申请号: | 201420114311.6 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN203771120U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 石明峯 | 申请(专利权)人: | 中山市迪克力照明电器有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可调 色温 led 替代 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源,特别是一种可调色温LED替代光源。
背景技术
LED由于其体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保等优点,在日常生活中已经逐渐得到普及,常用的LED芯片多为单色芯片,其用作LED光源多为单色发光,当需要冷白、暖白、日光等不同色温进行照明时需要配置由不同色温LED芯片做成的LED灯具,使用非常的麻烦,虽然现在也有能够调色的LED光源,但是由于LED芯片通常是单色集成封装,不同色温的封装芯片之间存在较大的距离,使得不同色温的LED芯片经过透镜散射后会出现照明角度不一致的现象,影响灯具的照明效果。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种可调色温并且在调色温时光线角度不会发生改变的LED替代光源。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
可调色温LED替代光源,包括散热器、电源组件及依次设置在散热器上的LED光源组件、导光柱、反光杯,所述LED光源组件包括基板及焊接在基板上的封装LED芯片组件,所述LED芯片组件由多个不同色温的LED芯片混合组成,所述电源组件包括控制逻辑电路及多个的LED驱动电路,其中多个的LED驱动电路与不同色温的LED芯片对应配置连接并能分别驱动不同色温的LED芯片亮或灭。
所述LED芯片组件包括由多个暖色LED芯片组成的LED芯片组一及由多个冷色LED芯片组成的LED芯片组二,且所述LED芯片组一和LED芯片组二的LED芯片相互交错的焊接至基板上,所述LED驱动电路配置有两组,分别为驱动电路一和驱动电路二,所述驱动电路一和驱动电路二分别与LED芯片组一和LED芯片组二对应连接。
所述基板上设置有与不同色温的LED芯片对应的排线插口。
所述散热器端部凹陷设置有光源孔,所述LED光源组件设置在光源孔底部并通过一压块压紧固定,所述导光柱设置在该光源孔内,且LED光源组件对正导光柱底部中心位置。
所述导光柱通过卡位结构安装固定至压块上,所述卡位结构包括设置在导光柱下端的的凸起卡掣部及设置在压块上的卡槽,所述卡槽一端为能够供凸起卡掣部滑入的开口结构。
所述散热器端部配置有面板,所述反光杯前端配置有透光板,所述面板依次压紧透光板、反光杯至散热器端部凹陷的光源孔内,并使得导光柱插入至反光杯中心位置。
所述散热器为由多个散热鳍片环绕组装而成的筒形结构。
本实用新型的有益效果是:可调色温LED替代光源,包括散热器、电源组件及依次设置在散热器上的LED光源组件、导光柱,所述LED光源组件包括基板及焊接在基板上的封装LED芯片组件,所述LED芯片组件由多个不同色温的LED芯片混合组成,所述电源组件包括控制逻辑电路及多个的LED驱动电路,其中多个的LED驱动电路与不同色温的LED芯片对应配置连接并能分别驱动不同色温的LED芯片亮或灭,即可实现调整光源照明色温的效果,且由于不同色温的LED芯片混合后直接焊接至基板之上,使得不同色温的LED芯片点亮时,其发出的光线角度能够大致的保持一致,即光源的在调节使用不同色温照明时,光源的照射角度不会发生较大的变化,且随着不同色温LED芯片密度的增大,该变化可以忽略不计,达到调色温时照明角度不变的效果,不影响灯具的照明,实用性强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的分解示意图;
图2是本实用新型的LED光源组件的正面示意图;
图3是本实用新型的导光柱的剖面示意图;
图4是本实用新型的电源驱动原理图。
具体实施方式
参照图1至图4,图1至图4是本实用新型一个具体实施例的结构示意图,如图所示,可调色温LED替代光源,包括散热器1、电源组件3及依次设置在散热器1上的LED光源组件2、导光柱4,所述散热器1为由多个散热鳍片环绕组装而成的筒形结构,方便本实用新型的LED光源替换用于不同的LED灯具,所述散热器1端部凹陷设置有光源孔,所述LED光源组件2设置在光源孔底部并通过一通过螺纹连接固定的压块11压紧固定,所述导光柱4设置在该光源孔内,且LED光源组件2对正导光柱4底部中心位置。
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