[实用新型]一种立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡

权利要求书

1.一种立体发光LED芯片灯丝，包括长条形透明支架（1）和沿透明支架（1）上设有若干分体二极发光体（2），其特征在于：透明支架（1）构成芯片整体衬底，分体二极发光体（2）包括依次层叠设置的N-GaN层（21）、MQW发光层（22）、P-GaN层（23），N-GaN层（21）表面设有N电极（21a），P-GaN层（23）表面设有P电极（23a），在N电极（21a）和P电极（23a）处的分体二极发光体（2）表面设有SiO2钝化层（3），在N电极（21a）和P电极（23a）的上表面在所对的SiO2钝化层（3）处形成露空的导通窗口，SiO2钝化层（3）外覆盖金属线路连接外层（4）使相邻分体二极发光体（2）之间的N电极（21a）和P电极（23a）依次串联导通、两端为N电极（21a）和P电极（23a）的外接电极延伸端。 

2.根据权利要求1所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：透明支架（1）为蓝宝石。 

3.根据权利要求1所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：N-GaN层（21）宽度大于P-GaN层（23），在一侧形成露台（21b），N电极（21a）设置在露台（21b）上。 

4.根据权利要求1或3所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：N电极（21a）和P电极（23a）的上下位置可以对调设置。 

5.根据权利要求1所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：N电极（21a）和P电极（23a）为印刷金属或合金电极层，两端的N电极（21a）和P电极（23a）的金属线路连接外层（4）延伸至透明支架（1）两端部。 

6.根据权利要求1所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：N-GaN层（21）和P-GaN层（23）为透明化合物半导体。 

7.根据权利要求1所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：透明支架（1）为长条状，分体二极发光体（2）沿透明支架（1）长度方向等距设置，所述透明支架（1）两端设有金属连接件（5），金属连接件内侧设有呈U字型卡口（5a），U字型卡口（5a）卡扣在透明支架两端与N电极（21a）和P电极（23a）上形成接触电连接。 

8.根据权利要求7所述立体发光LED芯片灯丝，其特征在于：由整块的透明基板形成若干等宽的可分离折断痕（11），可折断痕之间形成等宽条状的透明支架（1），若干的金属连接件（5）并排，后侧设有辅助支架（5b）连接形成连体的金属连接件组， 

金属连接件（3）和辅助支架（5b）之间分别设有可分离折断痕（5c）。 

9.一种LED灯泡，其特征在于：包括权利要求1至8任一所述的立体发光LED芯片灯丝。