[实用新型]一种拼板

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子制造领域，尤其涉及一种拼板。 

背景技术

目前，终端消费品电路板生产时，如图1所示，大多先采用M*N(M和N均为自然数)个单元板11拼在一起，再加辅助边12形成一块拼板10，然后多块拼板10合并成1个Set(生产的最小单位)。其中，拼板10的辅助边12主要用于设置板厂铣板定位需要的定位孔，以及用于加工精度管控的测试点。 

对最终产品而言，只有单元板11是有效的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)单板，辅助边12只在板子加工过程中需要，当板子完成表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)后，辅助边12需要用铣刀铣掉。因此，现有拼板设计中，辅助边12的存在一方面会造成制造工艺复杂，且去除辅助边12时残留的公差，还可能会造成产品整机组装时电路板与结构件的不匹配；另一方面后续的生产加工中辅助边12(宽度为8mm左右)变成废料，浪费板材，导致产出的单元板数量减小，板材利用率降低。 

实用新型内容

本实用新型提供一种拼板方拼板时无需辅助边，且不影响PCB加工以及后续SMT加工的稳定性，可提升板材利用率和单元板出板数。 

本实用新型提供一种拼板，所述拼板由多个单元板拼在一起形成； 

用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在： 

所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。 

在本实用新型的第一种可能的实现方式中，所述定位孔设置在所述单元板 内。 

结合本实用新型的第一种可能的实现方式,在本实用新型的第二种可能的实现方式中，所述测试点设置在相邻两个单元板之间的连接条上。 

结合本实用新型的第一种可能的实现方式,在本实用新型的第三种可能的实现方式中，所述连接条上覆盖有金属层，以提高单元板间的连接强度。 

结合本实用新型的第三种可能的实现方式,在本实用新型的第四种可能的实现方式中，所述金属层的材质为铜。 

本实用新型提供一种拼板，在PCB拼板设计时去掉辅助边，直接将多个单元板拼在一起形成，将原本位于辅助边上的定位孔和测试点，挪到相邻两个单元板之间的连接条上或者单元板内，后续对无辅助边的PCB板进行SMT组装加工时，可利用SMT防变形托盘完成，从而在保证不影响PCB加工以及后续SMT加工稳定性的基础上，去掉拼板的辅助边，提升板材利用率和单元板出板数。而且，在PCB拼板时去掉了辅助边，当板子完成表面贴装后，无需去除辅助边，从而可简化制造工艺，同时提升产品整机组装时电路板与结构件的匹配度。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。 

图1为现有拼板示意图； 

图2为本实用新型实施例中一种现有拼板的示意图； 

图3为本实用新型实施例中提供的拼板示意图； 

图4为本实用新型实施例中发料上带辅助边的拼板排列示意图； 

图5为本实用新型实施例中发料上去辅助边的拼板排列示意图。 

附图标记 

10-拼板，11-单元板，12-辅助边，14-连接条，15-定位孔。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。 

实施例 

本实用新型实施例提供一种拼板，该拼板由多个单元板拼在一起形成；用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。 

本实用新型实施例在PCB拼板设计时去掉辅助边，将原本位于辅助边上的定位孔挪到单元板内(或者相邻两个单元板之间的连接条上)，便于PCB板厂在铣单元板外形时定位使用；同时在单元板内或单元板连接条上预留板厂的测试点，用来监控板厂加工精度。后续对无辅助边的PCB板进行SMT组装加工时，利用SMT防变形托盘完成，从而在保证不影响PCB加工以及后续SMT加工稳定性的基础上，去掉拼板的辅助边，提升板材利用率和单元板出板数。而且，在PCB拼板设计时去掉了辅助边，当板子完成表面贴装后，无需去除辅助边，从而可简化制造工艺，同时提升产品整机组装时电路板与结构件的匹配度。