[实用新型]发光模块以及照明装置有效
申请号: | 201420120014.2 | 申请日: | 2014-03-17 |
公开(公告)号: | CN203743933U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 涩沢壮一 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;H01L33/52;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 以及 照明 装置 | ||
1.一种发光模块,其特征在于,
具备:基板、设于所述基板上的多个安装焊盘、和多个半导体发光元件;
所述多个安装焊盘分别具有:与正侧的电源连接的正极焊盘、和与负侧的电源连接的负极焊盘;
所述多个安装焊盘之中的至少部分安装焊盘上分别安装有所述半导体发光元件;
在所述多个安装焊盘之中的剩下的安装焊盘中,不安装所述半导体发光元件,
对于不安装该半导体发光元件的多个安装焊盘而言,该安装焊盘的正极焊盘和负极焊盘电连接,或者该安装焊盘的正极焊盘和负极焊盘不电连接。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,
安装有所述半导体发光元件的安装焊盘、与未安装所述半导体发光元件的安装焊盘,在所述基板上,以预定的排列为一个单位,在所述基板上的预定的方向上并排配置多个该一个单位。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块,其特征在于,
未安装所述半导体发光元件的安装焊盘由树脂以覆盖该安装焊盘的方式密封。
4.根据权利要求3所述的发光模块,其特征在于,
安装有所述半导体发光元件的安装焊盘由包含荧光体的树脂以覆盖该半导体发光元件和该安装焊盘的方式密封,
未安装所述半导体发光元件的安装焊盘由与密封安装有所述半导体发光元件的安装焊盘的树脂相同的树脂密封。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的发光模块,其特征在于,
所述发光模块还具备设于所述基板上并与所述正极焊盘或所述负极焊盘连接的配线;
所述配线的一部分经由0欧姆电阻进行连接。
6.一种照明装置,其特征在于,具备:
权利要求1至5中任意一项所记载的发光模块、和
向所述发光模块供给电力的点灯装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝照明技术株式会社,未经东芝照明技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420120014.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种去飞边搅拌摩擦焊焊具
- 下一篇:一种微模具的复合加工方法