[实用新型]一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架有效
| 申请号： | 201420120041.X | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203774299U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱仕镇;韩壮勇;郑天凤;朱文锋;任书克;刘志华;曹丙平;王鹏飞;周贝贝;张团结;朱海涛;吕小奖 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 不同 封装 工艺 要求 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：包括矩阵排列分布的框架单元，每个框架单元包含若干引脚以及若干载片台，芯片设于载片台上，芯片和引脚电性连接；相邻框架单元之间横向通过引脚相互连接，相邻框架单元之间纵向通过若干连接片与引脚连接；
所述相邻两个框架单元之间的距离为8.984±0.02mm。
2.根据权利要求1所述的用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：所述连接片是加强筋。
3.根据权利要求1所述的用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：所述芯片的背层贴敷有合金层。
4.根据权利要求3所述的用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：所述合金层为锡合金层。
5.根据权利要求1所述的用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：所述芯片的厚度为160-200微米。
6.根据权利要求5所述的用于两种不同封装工艺要求的引线框架，其特征在于：所述芯片的厚度为180微米。
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