[实用新型]LED路灯灯体

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种新型散热LED 路灯灯体。

背景技术

如1图所示，现有的LED路灯灯体结构如下。包括底层为铝制支架1，铝制支架1与铝基板2用导热绝缘胶3黏贴，铝基板2上层覆盖有一层PPA（poly phosphoric acid，多聚磷酸）材料层4，PPA材料层4上付一层绝缘阻燃层5（该绝缘阻燃为FR4制成），将铜基板6焊在绝缘阻燃层5（即FR4）上，芯片7通过焊锡层8安装在铜基板6上封装。

现有的LED路灯灯体结构，在正常工作时，芯片7工作产生的温度主要通铝制支架2散热。这时热在传导过程中会在铜基板6和焊锡层8产生0.5℃左右的热量；绝缘阻燃层5（即FR4）会产生0.5℃左右的热量；PPA材料层4产生2℃左右的热量，铝基板2产生0.5℃左右的热量，导热绝缘胶3产生2℃左右的热量，另外铝制支架2上通过会有2℃左右的温度滞留，从而大大降低了芯片7的散热速度，给LED 路灯灯体总体带来7.5℃左右的温升。

LED路灯灯体是固态半导体电极发光，其工作温度决定工作寿命，当半导体工作结温高于65 度时，工作寿命显著减小，当结温高于85 度时，工作寿命急剧下降，当结温超过150 度时，LED 芯片将会失效，由此可见，现有的LED 路灯灯体包含的复合层较多，且各层上均会产生一定的热量，从而导致LED路灯灯体的热量散发的效果不好，导致LED路灯灯体使用寿命较低；且现有技术的结构复杂生产的成本也相应较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、使用寿命较高的LDE路灯灯体。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED路灯灯体，包括一散热支架、安装在散热支架上的若干个LED芯片、若干根金线及一个封装件；所述LED芯片通过一层导热绝缘胶固定在散热支架上；所述导热绝缘胶分别与所述LED芯片及散热支架粘贴，并在LED芯片与散热支架之间形成一胶黏层；各LED芯片的周围分别环绕地覆盖有一层PPA层；各PPA层上覆盖有一层金属银层；各LED芯片上的正负极分别设置有一导电引线；各导电引线分别与其对应的PPA层固定连接；各金线的两端分别连接在两个LED芯片的导电引线上。

优选地，所述散热支架包括一安装段及与所述安装段一体成型的散热段；所述安装段的上端面安装有所述LED芯片、封装件及胶黏层；所述散热段上开设有若干的散热槽；所述散热槽的大小不全相同。

优选地，所述散热支架由铝或者铜制成。

优选地，所述胶黏层的数量可与LED芯片相等，各LED芯片分别与一胶黏层粘合固定；各胶黏层的外周均环绕的设置有一PPA层。

优选地，所述封装件为半球状；该封装件罩设在散热支架的上，并与散热支架之间形成一封装空间。

优选地，所述LED芯片位于所述封装空间内。

本实用新型的有益效果：

相较于现有技术，本实用新型中所述LED芯片通过胶黏层固定直接安装在所述散热支架上，减少了LED路灯灯体整体零件的层数，从而减少了LED路灯灯体正常工作时各层所产生的温度，从根本降低了LED路灯灯体的工作温度。而且，所述LED芯片通过胶黏层（即：导热绝缘胶）直接固定在散热支架上，使得本实用新型的LED路灯灯体的散热效果大大提高。因此，本实用新型的LED；路灯灯体还具有使用寿命长、生产成本低等良好效果。

附图说明

图1为现有技术中LED路灯灯体结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中一种LED路灯灯体结构示意图。

图中：1、铝制支架；2、铝基板；3、导热绝缘胶；4、PPA材料层；5、绝缘阻燃层；6、铜基板；7、芯片；8、焊锡层； 10、散热支架；101、安装段；102、散热段；104、散热槽；20、LED芯片；30、金线；40、封装件；401、封装空间；50、胶黏层；60、PPA层；70、金属银层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图2，本实施例所述的一种LED路灯灯体，其包括一散热支架10、安装在散热支架10上的若干个LED芯片20、若干根金线30及一个封装件40。

所述LED芯片20通过一层导热绝缘胶固定在散热支架10上。所述导热绝缘胶分别与所述LED芯片20及散热支架10粘贴，并在LED芯片20与散热支架10之间形成一胶黏层50。各LED芯片20的周围环绕地覆盖有一层PPA层60。